封裝測試為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用。中國臺灣的企業在封測領域的營收佔比以54%獨佔鰲頭，中國大陸份額約12%，以下是封裝測試行業發展趨勢分析。
封測環節是我國最早進入半導體的切入口，因而也是我國半導體產業鏈中發展最成熟的環節，增長穩定。封裝測試行業分析指出，自2012年以來，我國集成電路封裝測試業一直持續保持兩位數增長。2019年我國集成電路封裝測試業的銷售規模為1564.3億元，同比增長13%。我國大陸在全球半導體封裝測試產業領域的銷售規模僅次於中國臺灣。
從企業數量來看，我國大陸IC封測產業主要廠商呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的格局。據中國半導體行業協會封裝分會的統計，截至2019年年底，國內有一定規模的IC封裝測試企業共有87家，其中本土企業或內資控股企業有29家，年生產能力1464億塊。
從企業排名來看，隨著先進封裝佈局的導入和國際併購步伐的加快，國內封裝產業已形成一定的競爭力。封裝測試行業發展趨勢指出，在世界集成電路封裝測試業前十大企業中，有長電科技(600584)、華天科技(002185)和通富微電(002156)三個企業進入，其已擁有了全球專利的微小型集成系統基板工藝技術(MIS);掌握了 FC-CSP、WLP、SiP等先進封裝技術;已在先進封裝領域如FCBGA、MCP、SIP、TSV等產品上取得了重大進展，並實現量產銷售。
目前，我國集成電路產業集群已初步形成集聚長三角、環渤海和珠三角三大區域的總體產業空間格局，2019年三大區域集成電路產業銷售收入佔全國整體產業規模的近95%。集成電路產業基本分佈在省會城市和沿海的計劃單列市，並呈現“一軸一帶”的分佈特徵，即東起上海、西至成都的沿江發展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，並保證其具有高穩定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關係很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。
1、先進封裝是是未來封測行業增長的主要來源。從2019年到2023年，半導體封裝市場的營收將以5.2%的年複合增長率增長。封裝測試行業發展趨勢指出，先進封裝市場CAGR將達7%，而傳統封裝市場CAGR僅為3.3%。在不同的先進封裝技術中，3D硅穿孔(TSV)和扇出晶圓級封裝(Fan-out)將分別以29%和15%的速度成長。構成大多數先進封裝市場的覆晶封裝(Flip-chip)將以近7%的CAGR成長;而扇入型晶圓級封裝(Fan-inWLP)的CAGR也將達到7%，主要由移動通信推動。而目前先進封裝市場結構跟OSAT市場整體類似，臺灣地區佔據主要市場份額，佔比達到52%，中國大陸是目前第二大市場，佔比為21%。
2、大陸封測企業通過併購和自身研發，迅速拉近與海外企業的差距。例如長電通過併購星科金朋擁有了SIP、TSV、Fan-out等先進封裝技術。目前大陸封裝龍頭的先進封裝的產業化能力已經基本形成，只是在部分高密度集成等先進封裝上與國際先進企業仍有一定差距。同時通過併購，中國封測企業快速獲得海外客戶資源，實現了跨越式發展。
2020年年初，國務院發佈了《國務院關於印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋範圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，產業發展政策環境進一步好轉，以上便是封裝測試行業發展趨勢分析所有內容了。
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