SEMI（国际半导体产业协会）6日发布了「功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告」（Power & Compound Fab Report to 2024），报告指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59％，创下69亿美元的新纪录。
2020年下半年的回复力道有助减缓晶圆厂年度支出下跌的幅度，目前预估将跌8％；与此同时，预计在2021年，晶圆厂将随着新冠肺炎后的经济复苏浪潮，重拾成长动能。
功率暨化合物半导体元件用于计算、通讯、能源和汽车等众多产业不同设备的电能管控之上。为了防止新冠肺炎疫情持续扩大，「居家办公」的规定广为普及，连带服务器、笔记型计算机和其他在线服务相关的主要电子产品需求也陡然增加。
SEMI「功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告」列出超过800个功率及化合物半导体相关设施和生产线，涵盖2013年到2024年12年中的投资和产能。2019年，报告共追踪804个设施和生产线，整体装机产能为每月800万片晶圆（8吋约当产能）。预计到2024年，将有38个新设施和新产线开始运作，装机产能累计增长幅度达20％，每月可产970万片晶圆（8吋约当产能）。
按地区划分，2019年到2024年，中国大陆的功率及化合物半导体晶圆厂产能将分别增加50％和87％，幅度为各区之最。同一时期，欧洲/中东和中国台湾在功率半导体晶圆厂产能提升方面处领先地位；化合物半导体晶圆厂产能提升则以美洲和欧洲/中东地区为主。
免责声明：文章内容系作者个人观点，本平台转载仅供学习交流，如果有任何异议，欢迎联系国际第三代半导体众联空间。
更多精彩内容，敬请关注：微信公众号 casazlkj