小米7即將發佈,貼膜、保護殼都出來了

國內首款採用驍龍845處理器的小米MIX2S早已在3月份發佈,而剩下的旗艦機型小米7也呼之欲出。作為今年小米的重量級產品,近期消息傳言不斷。

小米7即將發佈,貼膜、保護殼都出來了

而知名數碼博主@i冰宇宙爆料到,小米7手機將會在5月底進行發佈。消息的真實度很高,按照以往的慣例,都是在上半年發佈,時間點不會移到下半年去。

小米7即將發佈,貼膜、保護殼都出來了

而且已經網傳第三方都有了小米7手機的貼膜,保護殼等配件。

小米7即將發佈,貼膜、保護殼都出來了

小米7核心配置方面,預計和小米MIX 2S一樣搭載驍龍845處理器,內存、相機等硬件也將會達到頂級水準,對於小米7,大家有何期待呢?


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