驍龍835的真實發熱情況,真的比820、821溫控有很大提升嗎?

沐浴微光

玩過曉龍820或者曉龍821手機的小夥伴們都知道,那些手機廠商說的全新14nm工藝,功耗底發熱小,感覺都是騙人的。不僅發熱,而且功耗大,手機續航時間有點短。自從曉龍835出來後,備受好評,那麼真的把那些問題解決了嗎?


曉龍835處理器,採用最新的10nm工藝製程,搭載8個Kyro280架構的核心,(曉龍821只有四個核心)相比曉龍820性能提升約27%,效率提高了40%。根據官方數據來看,10nm工藝製程發熱量能夠有效控制,加上Kryo 280同時採用性能叢集和效率叢集,根據性能需求不同,可以開啟相應的叢集來進行針對性的運算,從而來節省耗電以及降低發熱量。實際情況怎麼樣?(小米6作為參照)


室內溫度25℃測試

①王者榮耀遊戲30分鐘,處理器溫度在34℃左右(人體表面溫度在34℃左右,超過36℃就會感覺熱

②陰陽師遊戲30分鐘後,最高溫度在32℃左右。基本感覺不到熱。

③刺激戰場30分鐘後,最高溫度在37℃左右,微微一點熱(中等特效)


曉龍820和曉龍821,玩遊戲分分鐘溫度上升到40℃,熱的不行,處理器降頻,影響遊戲幀數,比如玩刺激戰場最好開低效果,中等也可以玩,不過室外溫度不能太高,不然手機會炸一樣。

總結:曉龍835處理器相比820和821確實進步特別大。成熟的10nm工藝和成熟的高通Kyro280架構使得曉龍835確實提升特別大,溫控控制的也相當好。


Smart生活

先來看個圖


製造工藝:從14nm切換到10nm   手機芯片升級換代兩大核心要素是架構以及製程,架構就是手機芯片的CPU核心微架構,而另一要素則是半導體制造工藝,驍龍820採用的是三星半導體的14nm FinFET工藝,驍龍835則是採用了最新的10nm製程,製造工藝很大程度上決定著一款芯片的功耗水平,製程越先進(XXnm數字越小)一款芯片的功耗越低,從下面這張驍龍835與驍龍820的尺寸對比就可看出採用更先進製程的驍龍835體積明顯小了很多。採用10nm工藝的驍龍835功耗肯定要比14nm工藝的驍龍820低。另外驍龍835搭載的Adreno 540最高主頻為670MHz,而驍龍820的Adreno 530主頻則為624MHz。對於手機來說,手機性能決定著日常使用以及玩遊戲的表現,而對於通話上網來說手機基帶就十分重要了,驍龍835採用了X16基帶,最高下行速率達到了1Gbps,性能十分強悍,而驍龍820搭載的是X12基帶,下行速率達到600Mbps,而對於國內手機用戶來說,驍龍835高達1Gbps的下行速率是用不到的,目前國內三大電信運營商的商用網絡還是4G+水平,600Mbps的網絡都還沒普及,更別說1Gbps了,因此從務實的角度來看,X12 LTE基帶已經夠用了。

總結,從上市的搭載835和820的手機來看,835在多線程更好於820,因為835採用4+4大小核設計,所以比820的四核更省電。


再見不見不念

驍龍835處理器採用10納米工藝,在溫控上可以說的確比820/821有很大的提升。

高通官方的數據是,驍龍835處理器因為採用10納米工藝,尺寸比前代減少35%,能耗減少25%

。數據本身顯得很抽象,但是就實際體驗來說,採用驍龍835的小米6續航時間相比之前採用驍龍820的小米5長不少,正常使用的情況使用一天是完全沒問題的。



在高耗電場景下,比如長時間開導航或者長時間玩遊戲,我所使用的小米6就要比同事用的小米5在發熱上好很多。比方說連續玩一個小時的絕地求生,小米6後殼基本上感覺微微發熱,溫度不會繼續上升,但是使用驍龍820的小米5發熱感覺就很明顯了,持續時間長基本上就會有發燙的感覺,小米6則不會有這種情況。


靜夜無聲

用過7420,820,835,當時810和7420選擇了7420不過發熱量明顯還是很大,功耗也不低,然後後面看820說是有較大提升,但是實際上發熱量並沒有什麼明顯改善,後面於是換了835,這代不吹不黑,確實是較大的進步,打遊戲都只會是溫熱,沒有出現過燙手那種了,以前7420,820隨隨便便運行幾個app就有些燙手了,而且835功耗低了很多,電池耐用得很明顯了


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