5月29號，木林森股份有限公司在井岡山經濟技術開發區打響了封裝革命第四槍。
據木林森(002745)5月29日早間公告稱，公司與井岡山經濟技術開發區管委會(簡稱“井岡山經開區”)簽訂了《木林森高科技產業園第四期項目合作框架協議》，在井岡山經濟技術開發區投資建設項目，目前一、二、三期項目已基本達到序時進度。現啟動第四期半導體生產項目，該項目主要從事半導體封裝測試、生產、銷售。
隨著我國LED產業高速增長，已初步形成了比較完整的研發和產業體系，產業總體規模持續壯大。木林森此次投資，意在進一步強化封裝實力，抓住機遇，實現公司產品的多元化和業務互補，延伸產業鏈，增加公司盈利點和利潤額。木林森表示，本次合作符合公司的產業佈局和發展戰略，能夠提高公司的持續競爭力，對促進公司長期穩定發展具有重大作用。
自1997年成立以來，木林森在封裝領域的漫漫征途上已跋涉20餘年，從名不見經傳的小企業到營收超80億，躋身全球LED封裝行業排名前四的巨型戰艦，木林森已經成長為中國LED封裝行業的龍頭老大。如今，憑藉自身強大的資本實力，木林森已在全國展開廣泛的生產、研發基地擴建投資，而井岡山經濟技術開發區憑藉其產業集群優勢以及地方政策優勢，被木林森頻頻“眷顧”。
早在去年3月4日，木林森連發11項公告，稱公司同意與江西省吉安市井岡山經濟技術開發區管理委員會簽署《木林森覆銅板生產項目合作框架協議》，豪擲30億元，在井岡山經濟技術開發區投資建設覆銅板生產項目，主要從事線路板用覆銅板研發、生產、銷售工作。覆銅板是PCB基本材料，目前主要用於照明、封裝及電源環節。可見，木林森早已開始在此地佈局LED多方面產業的研發。
如今，正式啟動第四期半導體生產項目，將更多資源聚集在井岡山經開區，木林森出於何種考慮？井岡山經濟開發區經過十餘年的發展整合，已形成了較為顯著的產業集聚效應。尤其是電子信息產業位於開發區首位，被國家工信部和科技部分別認定為國家電子信息新型工業化產業示範基地、國家電子信息高新技術產業化基地，已形成涵蓋各類電子元器件和終端產品的較為完整產業鏈，而木林森巨大的封裝產能恰恰要依靠強大、穩定及高性價比的供應鏈體系來做保障。同時開發區也是江西省政府和深圳市政府共創共建的吉安(深圳)產業園，所以無論是技術承接還是前期協同契合度，井岡山經濟技術開發區都是木林森鞏固行業地位的重要地帶。
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