8英寸硅片可廣泛應用於集成電路芯片和分立器件芯片的製造領域
5月30日上午，全省山海協作工程推進會在衢州開幕。作為山海協作高新技術項目之一的，由杭州立昂微電子股份有限公司投資83億元、年產360萬片集成電路用12英寸硅片項目在衢州集聚區正式簽約。該項目的實施，將打破國外巨頭在這一產品領域的壟斷，提高大尺寸高端硅片國產化率，並有效推動衢州市加快成為國內領先的集成電路材料產業基地。
據介紹，今年3月，由立昂公司投資的8英寸硅片生產線項目已正式投產。該公司計劃追加投資83億元，建設年產360萬片集成電路用12英寸硅片項目。其中一期投資35億元，租用金瑞泓科技（衢州）有限公司約70畝土地及地面約4萬平方米左右廠房，建設年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目，一期項目達產後預計可實現年銷售收入16億元，稅收約1.6億元。
硅材料是支撐集成電路產業最重要、應用最廣泛的基礎功能材料。集成電路產業又是信息社會基礎產業，是軟件產業發展的載體和前提。據悉，在當今全球超過3000億美元的半導體市場中，99%以上的集成電路都是用高純優質的硅拋光片和外延片製作。目前，國內8英寸硅片需求約為每月60萬片，但國內實際只能供應約10%，約90%的8英寸硅片仍需依靠進口，12英寸硅片則全部需要進口。
工作人員正在全自動檢測儀上對8英寸硅片進行分檔檢測
2015年6月15日，立昂成功全資收購了國內最大的半導體硅片製造商浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內唯一具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片製造能力的完整產業平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業，是目前該兩大細分行業規模最大的企業,也是國內最具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路製造的產業平臺。
為進一步提高國產集成電路用硅片的自給率，提升企業核心競爭力，2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂在衢州綠色產業集聚區投資50億元，建設集成電路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司，並在2017年1月3日開工建設佔地220畝的衢州立昂微電子工業園。
至此，公司擁有杭州、寧波、衢州三大經營基地，分別對應公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司。
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