我們知道，在中端機上，目前高通主要包括驍龍625、驍龍630、驍龍660以及驍龍660 AIE四個CPU，對於小米手機來說這四款芯片已經全部應用在產品上，多數用戶還是希望使用高通處理器的手機能有更進一步的發展，這也是驍龍710的特別之處，將以往僅在頂級移動平臺中所支持的技術與特性應用在中低端上，其採用支持人工智能的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎AI Engine，並具備神經網絡處理能力，或將在下一批次中端機上大量使用。
而這對於國產一些自主研發處理器的品牌來說，可就要抓緊了。據悉，華為這次為了應對高通驍龍710，已經確定在中端處理器上上架新品，其中麒麟670主要將AI結構框架進行整合，普及到全部的千元機中，看來這次，華為要讓高通措手不及了！
這也是除了聯發科之外，作為兩大巨頭的芯片生產商，這次在芯片上的競爭到底誰會成為最後的贏家呢？雖然華為麒麟芯片不能適用於其它的手機品牌，作為國產芯片的希望，希望麒麟670和所搭配的產品能賣出合理的性價比，自主研發國產芯能走的越來越遠。
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