麒麟980新一代處理器不斷被曝光，根據外媒爆料，這款芯片是麒麟970的升級版，並非傳言的7nm製程，依舊是10nm製程，類似驍龍835升級到驍龍845。麒麟980曝光的跑分為35萬分左右，因此這款芯片也值得期待。
不過繼麒麟980之後，外媒再次曝光華為正在研發麒麟1020芯片，性能相當於麒麟970的兩倍，跑分超過40萬分，這是目前得知的最高跑分。此外，還會加入由寒武紀研發的NPU獨立人工智能芯片，和麒麟970相比，AI智能應用的場景更多。 根據爆料，麒麟1020將成為華為自研首款5G手機芯片，三星和蘋果研發出5G基帶在未來幾年不會出現，因此只能由高通、英特爾、華為這三家能研發出5G基帶。不出意外，蘋果手機會使用英特爾基帶，國產機除了華為，其餘手機均會使用高通芯片，也就是高通的5G基帶。 
麒麟1020或將於明年年底發佈，可能會晚於驍龍855，根據國際規則，包括華為在內所有國產機都將要給高通5G專利費，原因還在於這次的5G標準由高通制定，但由於華為也是5G主要制定者，和高通又有交叉授權，所以華為交的專利費會很少，甚至於不用交，還能收取國外其他公司的專利費。
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