蘋果A12芯片如約而至，依舊是上秒天，下秒地，中間秒空氣！
作為手機最核心的部件，芯片的技術含量可是極高的。全世界能做出手機商用芯片的公司也寥寥可數，除了蘋果、高通，再就是麒麟、三星、聯發科、松果了。
前幾年高通還有跟蘋果一爭高下的實力，可自從A11發佈後，驍龍8系列的芯片慢慢被拉下了距離，蘋果芯片的優勢越來越大。
驍龍835 GeekBench跑分單核跑分在2000左右，而多核跑分則是6200多。而同期的蘋果A10芯片單核分數為3300多，多核心為5400。這時候的驍龍芯片雖然在單核表現弱於蘋果，但是在多核表現方面扳回一城。
而到了驍龍845，GeekBench單核跑分2400多，多核為6200多，比835進步不大。而蘋果A11的GeekBench單核跑分高達4000多，多核則飆升至9900多，表現已秒殺高通。
到現在為止，蘋果芯片已領先高通芯片一代了。
現在蘋果又推出了A12芯片，單核跑分4600多，多核11000，高通已無力應對。
近幾年聯發科逐漸沒落，漸漸淡出了手機芯片第一陣營。三星獵戶座一直也是不溫不火，市場表現平平。而華為的麒麟芯片則是大放異彩，從之前的苦苦追趕，到近來的並駕齊驅，相信到麒麟980的全面超越也不只是吹吹牛了。
手機芯片講求的是硬實力，拼的是真本事，絲毫糊弄不得，芯片做出來之後，可不是評測一下數據，申請個專利就夠了，要拿到市場上去檢驗，跟最強大的對手廝殺，只有終端用戶覺得好用才真算是好。
華為的麒麟芯片，從早期的海思K3V2一炮打響，到現在的麒麟970敢與驍龍845爭鋒，這其中凝聚了華為幾萬科學家的不懈努力，還有數千億的研發投入，希望麒麟980出來之後，能讓那些質疑華為的人震驚。餘承東的微博讓我們看到了信心！
小米手機芯片起步最晚，2017年2月份，推出第一款松果處理器V670（V970），成功使用在小米5C上，雖然上市後，出現發熱、耗電、性能差等一系列問題，但是要看到小米一直在努力。一年多過去了，據說第二代芯片澎湃s2已經開始量產，跟機友見面的日子也不遠了。
無論是華為還是小米，背靠著十幾億人口的全球第一市場，資源得天獨厚，前者有花粉後者有米粉，還有什麼粉都不是的愛國者，只要他們推出好的產品，用戶都會買賬，支持他們就是支持自己，畢竟被人卡脖子的滋味著實不好受！
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