隨著5G時代的來臨，5G網絡逐漸開啟商用，高通、Intel、華為、三星等各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發的5G芯片，並且宣佈2019年就開始商用。相對比上面幾家，聯發科著實速度慢了點。直到在近日的臺北國際電腦展上，聯發科才正式宣佈推出首款5G基帶芯片，MTK Helio M70。
據外媒Sogi報道，聯發科準備加入到5G領域的競爭當中。M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規範（正式版本月公佈），下載速率可到5Gbps。同時，聯發科Helio M70基帶將會基於臺積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。預計明年開始商用，也就是這顆芯片明年才會開始量產，並逐步搭載到手機等產品當中。
聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基於SA獨立組網方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網絡，還必須與現有的4G基帶芯片組合使用。值得一提的是，聯發科目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作，以確保自己不在整個市場處於落後地位。
在這之前，華為在MWC 2018期間發佈的Balong 5G01是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G芯片，支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。同時，它還支持兩種5G組網方式，一個是NS，即Non Standalone，5G非獨立組網，5G網絡架構在LTE上，第二個就是SA，即Standalone，5G獨立組網，不依賴LTE。
聯發科短期的目標主要聚焦在人工智能（AI）芯片。人工智能芯片方面，聯發科目前已經發布了Helio P60處理器。這顆中端芯片表現不凡，吸引了OPPO和vivo等國產一線手機廠商的訂單，像OPPO R15、vivo X21i等機型都是搭載聯發科Helio P60處理器。
據Digitimes報道，聯發科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片，同樣定位中端，基於12nm工藝製程，並將加入人工智能技術。而且這顆芯片可能會搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU（聯發科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3）。性能將會更為強勁，而且功耗會進一步降低，大幅延長手機電池的使用時間。有望在2018年下半年亮相。
雖然高通和華為的基帶實力很強大，但聯發科還是有不少潛在用戶，而且並不是每一臺手機都會搭載高通驍龍5G基帶芯片，華為基帶就更不用說了。所以在明年各大運營商5G商用推出之後，聯發科的5G基帶芯片還是能帶來訂單業務的增長。
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