1、工信部：2018年要关注人工智能等与制造业深度融合推进路径
汉王科技（002362）： 汉王科技是国内最早一批专注于人工智能图像识别技术、智能交互技术及其应用的民族企业，公司始终致力于人工智能与智能交互技术的研发与应用，积极布局“文字图像识别”、“生物特征识别”、“大数据”、“云计算”、“轨迹输入”、“智能空气检测与治理”等领域，注重业务模式创新，核心技术保持领先，综合实力稳步增强。
科大讯飞（002230）： 2018年5月14日晚披露定增预案。公司拟非公开发行不超1.08亿股，募资不超过36亿元，用于新一代感知及认知核心技术研发项目、智能语音人工智能开放平台项目、智能服务机器人平台及应用产品项目、销售与服务体系升级建设项目及补充流动资金，投入募集资金分别为5.5亿元、11.8亿元、7.8亿元、4.4亿元、6.5亿元。
2、小米据悉预期发行30亿美元CDR
广东骏亚（603386）： 公司在互动易平台表示，公司是小米的合格供应商，双方合作良好。公司暂未涉及芯片方面业务。公司目前主要产品为印制电路板及 SMT 贴装。
开润股份（300577）： 公司与小米科技关联企业天津金米投资合伙企业（有限合伙）合资设立上海润米与上海硕米，通过小米商城等电子商务渠道的进行自有品牌“90分”产品的销售。
3、中国国航自6月5日起征收国内航线燃油附加费
中国国航（601111）： 公司是国内最大的航空公司，在国际航线上占据垄断地位。作为中国唯一载国旗飞行的航空公司，几十年来，国航承担了党和国家领导人的出访和部分国内专机任务，也承担了许多外国元首和政府首脑在国内的专机和包机任务。辖有西南、浙江、重庆、内蒙古、天津、贵州、西藏分公司和上海基地、华南基地。另外，公司控股参股了中国国际航空货运股份公司、北京飞机维修工程有限公司等多家公司。
晨曦航空（300581）： 公司立足于航空领域，主营业务为研发，生产，销售航空机电产品及提供相关专业技术服务。公司开发的涡轴发动机参数采集器应用于多种直升机，公司是目前国内主要的涡轴发动机参数采集器供应商。
4、芯片公司燕东微电子融资敲定，“大基金”领衔多家国资斥28亿入股
华微电子（600360）： 公司主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术，肖特基产品月产能已达1万片。
丹邦科技（002618）： 公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
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