为什么vivo NEX不用cop封装去掉手机下巴?

心事日记簿


反对排名第一的答案,

首先,只有谁可以说出“为了天线溢出而预留的空间,所以有点下巴”?

答案是这个NEX研发的天线工程师或硬件以及结构工程师,而且天线工程师为主责。

所以在不了解正确答案的情况下,没有必要一本正经地胡说八道,也没有必要道听途说然后再传播下去错误的答案,哪怕这个答案是官方说的,也不要轻易相信。

你需要相信的只有事实。


如下我摆事实:

首先放两张NEX屏幕的拆机图,这两张图来自于ZOL关于NEX的拆机,下图是NEX的屏幕底部:

再下边是NEX屏幕背面的视图:

  • 红圈位置可以看到屏幕本身并不是四边等宽;

  • 蓝圈位置我圈的是芯片;


同时你可以看到FPC软排线折叠的时候有一部分还是在前边(看下图蓝圈左边),意味着背面显示区还是有一部分FPC软排线以及端子部,而如果端子部在如下这张图的背面,它就肯定是有下巴的,这就是NEX屏幕下巴没有完全去除的铁证(如果为了炫技,或者说我本可以,那完全可以将这块做好);

作为对比我在ifixit找到了iPhone X的拆机图:

  • 红箭头位置可以看到屏幕的4边已经做到等宽

  • 蓝箭头位置是芯片;

我在我关于小米8和小米8探索版的回答里提到COP的封装是有将端子部甚至一部分显示区都有折到背面,这样才能做到4边等宽,那么你看如上的图,在下巴位置有一个屏蔽罩(shielding)辅助折叠及遮蔽,端子部及部分显示区已经折叠到了前面,故确确实实可以做到4边等宽:

而至于什么天线溢出,你看我下图,NEX跟大部分现在的手机一样,用的是边框天线,这是一个从iPhone4时代流行起来的天线技术(有兴趣可以去翻我有关天线的头条文章)。

我不明说你错,我只要你想一个问题:

如果NEX能解决头部天线问题,为什么不能解决下巴部位的天线问题呢?

当然我写这个回答并不是Diss VIVO做不出无下巴,俗话说供应链无秘密,我想只要VIVO肯给钱,三星还是可以给无下巴技术的屏幕出来的,所以也可以说,这也涉及一个研发成本的问题。

或者像OV等等可以转投国产BOE京东方等厂商的软性屏幕,据说下一代MIX3就是完全无下巴的技术。

只有一种情况就算有钱也买不到无下巴的屏幕,就是苹果跟三星各自都注册了专利,而且苹果跟三星有排它协议。

以苹果一贯的尿性,签排它协议这事基本跑不掉。


满嘴跑装备


主要是为了满足天线溢出而预留的空间,所以有点下巴。

为什么没有99%屏占比的手机呢?像苹果X,vivo新出的NEX、oppo find X屏占比都没有超过95%呢?就算你采用了COP封装工艺的屏幕,没有刘海,天线设计也采用了新技术,但是手机还要能够通过跌落测试才能够上市的,在手机入网各项测试中,除了大家都知道的信号测试外,还有这个就是手机的强度测试,这个强度测试不仅包括手机的结构强度还有要能够通过跌落测试。



截止目前出现过的最高屏占比的手机就是vivo在MWC 2018上亮相过的APEX概念手机,屏占比高达98%,不过这款手机并没有量产,最大可能性就是手机天线设计没有达到标准,所以我们看到的量产机NEX的屏占比也缩小到91.24%了。

好多人说现在很多手机还留有下巴是因为屏幕的原因,答案是也不全是,的确好多手机留有下巴的确和屏幕有关系,但是也不光和屏幕有关系,还和天线设计和手机强度有关系。原来的手机屏幕受制于封装工艺,手机必须留有一定的下巴来放置屏幕的电源/驱动芯片,但是随着封装工艺的提升,采用COP封装工艺的手机是可以将屏幕排线上的芯片弯折到手机屏幕下方,这样就可以缩小下巴提升屏占比了。




其次由于手机天线是全向天线设计,必须要有一定的的空间才能将信号发射出去,但手机内部有很多金属,不可能将手机天线设计在手机内部,原因除了金属对信号有干扰外,还与手机内部的元器件的电磁干扰有关,既不能让天线信号干扰了芯片的正常运行,也不能让其他元器件的电磁信号干扰了天线信号的正常工作。所以天线在设计的时候都需要留有一定的的空间,这个空间必须没有电磁干扰等。 但是全面屏的普及,手机的屏占比越大手机上下两端的空间就越小,留给天线的空间便会更小。如何保证在有限的空间内布置天线,还要能够保证手机在任何情况下都要能够达到信号溢出的OTA发射指标(可不能再出现握持手机信号衰减或丢失的门事件)。 当然这个天线的技术上就要用到MIMO技术了,也就是有多个发射、接收天线。使信号通过手机上的多个天线发射和接收,从而改善通信质量。并能够充分利用空间资源。将天线设置成印刷电路形式,也就是软板形状,既可以缩小天线体积,又能够保证留给天线的空间更大,就能够更好的提升通信质量和网络传输速率。


目前出来的采用新型天线设计的手机有苹果X上采用的LTCC陶瓷天线技术和黑鲨手机上的X型天线设计。苹果X的天线设计是基于LTCC陶瓷介质的芯片天线由三层金属图形层和两层LTCC陶瓷介质层构成,具有较宽的工作带宽、超低剖面和极小的外形,同时具有良好的稳定性,能够更好地和特定功能有源电路进行集成(苹果X好多人都说信号还不如果7,信号普遍反映不是很好)。


黑鲨手机采用的X型天线设计则是通过改变天线位置来提升手机通信质量的,通过在手机四个角布置天线,并呈X型布置,既能够保证足够的天线溢出面积提升通信质量,又能够保证无论以哪种方式握持手机都有足够的天线溢出。还不影响屏占比的提升(网上也有对黑鲨手机和苹果X的信号对比测试的视频,黑鲨的X型天线设计在通信质量上的确超越了苹果采用的LTCC陶瓷天线技术)。 手机天线的设计以后还会有更多的方案,比如现在手机基本都普及NFC和无线充电了,那以后或许可以将信号天线和NFC、无线充电线圈集成在一起,反正都在手机背面,并不会影响屏占比。

所以VIVO NEX手机还保留有一点点下巴并不是因为没有采用COP屏幕封装,虽然屏幕也是买的三星的OLED屏幕,但是在手机天线设计上就要看手机厂商的实力表现了。


魑魅涅槃


想用这个技术不能,只需要成本就行,手机厂商和上游的供应商协商好,然后就可以让自家的手机用上cop的封装技术,手机也可以有更窄小的下巴。但是盲目上这个封装技术并不是个好的方式,因为会给手机带来过高的成本同时也会让手机的售价更高。

至于手机会不会让消费者买单还是另一回事,手机厂商还得为更大需求的消费者做考虑,现在这个封装技术主要成本还是集中在柔性屏幕上,而柔性屏幕的良品率不高也是成本过高的原因之一,主要是因为屏幕技术没有达到成熟的程度,等一些时间这个技术有苗头大力发展的时候再上才不失妥


我是我与途人一起


很多人都说iPhoneX显示屏只要下成本就行,我也是呵呵了,大几千条这么细走线的软排,还要180度对折,对折后厚度控制1.0mm以内,另找一家做下看看?COP弯曲的不是显示屏,是用排线对折,但烦下巴多个1mm,就可以把面板驱动IC装在屏这边,十几二十条走线的软排就要简单太多…别小看那一点点下巴,那是重大的技术革新。下图黑色的是头发丝,刀片为特尖11号手术刀,对比一下吧,别只会听那些厂家吹牛逼!


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