近期，中兴通讯芯片禁运事件，再次让半导体行业敲起了警钟。半导体作为电子产品的核心，信息产业的基石，其关乎到国家安全，大国的崛起，时代使命面前，大国战略推动产业发展，芯片国产化已迫在眉睫。
纵观全球半导体的发展，可以分为4个阶段（系统厂商主导→IDM（集成器件制造）→垂直代工→产业转移）：
一是从上世纪50年代，起源于美国，刚开始的主要由系统厂商主导；二是1970s，美国将装配产业转移到日本，半导体产业转变为IDM（集成器件制造）模式，即负责从设计、制造到封装测试所有的流程；三是1990s，随着PC兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国，同时台积电成立后，开启了晶圆代工（Foundry）模式，拉开了垂直代工的序幕，无产线的设计公司（Fabless）纷纷成立，传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列，垂直分工模式逐渐成为主流，形成设计→制造→封测三大环节；四是2010s，随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向大陆转移趋势逐渐显现。
而经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计、制造、封测三业发展日趋均衡，虽落后于全球领先的产业技术，但也已开始呈向上突破之势。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，目前大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，大基金二期募资也已经启动，募集金额将超过一期，继续推动国内半导体产业发展。
2017年，半导体产业市场规模突破4000亿美元，国内半导体市场接近全球的三分之一，但自给率水平非常低，特别是高端核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。目前全球半导体市场规模年均复合增速为6.3%，而我国年均复合增速为21.5%。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，叠加全球半导体产业向大陆转移，我国半导体产业规模将进一步增长。
对于坐拥全球最大的消费市场，加之我国对半导体行业的大力支持，产业环境不断成熟，举国之力，未来实现各个环节技术的突破指日可待，整个行业的发展动力也是非常充足的。要实现《中国制造2025》，芯片半导体作为发展中最重要的一环，是决不能受制于人的。
从目前芯片半导体行业上看，从设计、制造、封测、设备、材料等环节的龙头公司已在全球产业链中渐露头角，但自给率水平非常低，核心芯片缺乏，2015国内半导体自给率还没超过10%，16年自给率刚达到10.4%。预计15年到20年，国内的半导体自给产值CAGR能达到28.5%，从而达到2020年国产化比例15%的水平。
设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。
制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。
封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。
设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。
材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。
尽管这些年来，我国半导体行业发展不尽如人意，甚至出现龙芯抄袭欺骗科研经费的丑闻，但相信在举国之力的发展下，缺芯少魂的半导体行业，未来10~15年里，有望实现追赶甚至弯道超车。
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