苹果与高通就专利权费用问题闹起多场官司，如官司持续，高通最终会失去所有苹果 iPhone 的元件代工订单。
高通财务总监 George Davis 最近在投资者会议指，苹果似乎要单独使用高通竞争对手的基带芯片作组装 2018 年 iPhone。Davis 没有提到竞争对手名称，但除了高通之外，能够生产符合苹果要求的基带芯片代工厂也只有 Intel。
苹果与高通的多场专利权费用官司，影响苹果要决定是否放弃采购高通的芯片。从 4G 推出伊始，苹果为了供应稳定，分别从高通和 Intel 购买基带芯片。另外市场也传闻 MediaTek 也是未来 iPhone 基带芯片代工厂之一，但以 MediaTek 技术能力看并不太可能。
然而高通最近发布了 5G 毫米波芯片方案，但 Intel 未能在 2019 年前发布 5G 芯片，令苹果是否能够改用高通以外的基带芯片迎接 5G 网络，仍然有变数。
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