ZTE事件後,國產晶片能否扛起高端手機晶片的大旗

美國政府週一頒佈了對中興通訊(ZTE,00063.SZ,00763.HK)公司的禁令,在未來7年內禁止該公司購買任何美國公司的硬件和軟件。中興通訊需要美國公司製造的大量關鍵硬件和軟件組件,其中包括處理器、內存、光學器件、天線、屏幕、操作系統或來自谷歌、英特爾、美光科技、高通等公司的應用程序。該禁令看似只針對中興一家公司,但是7年的禁售實則還是瞄準了“中國製造2025”。那麼當美國切斷了中興的芯片供應後,ZTE是否能夠找到核心技術不受制於人的芯片替換方案?

國產芯片發展道路

實際上從上個世紀90年代開始,中國政府已經意識到芯片設計的重要性,國家的“核高基”項目、“863”項目等每年都投入了大量的資金用於研發最新的集成電路工藝和半導體設計工藝。然而,由於研發方法的落後以及生產工藝的快速迭代,國內剛引進的生產線還沒有批量生產,其製程工藝就被更新的技術淘汰。例如早期的130納米的工藝線,後來的90納米、45納米工藝線,中國始終沒能趕上Intel等美國、韓國等半導體廠商的工藝線迭代腳步,彎道超車條件艱難。在當工藝技術進入10納米後,摩爾定律不再適用,量子效應顯著,工藝線的更新換代逐漸變慢,中國的國產芯片終於趕上了大部隊,甚至在某些領域已經大放異彩。

ZTE事件後,國產芯片能否扛起高端手機芯片的大旗

龍芯/華睿/魂芯系列芯片

龍芯是中國早期國產芯片的一面旗幟,該芯片的問世,標誌了中國國產CPU從無到有的過程。然而,基於MIPS指令集架構的芯片並不能和市面上流行的軟件相兼容,用戶必須安裝兼容MIPS指令集的定製軟件包才能正常使用。隨之帶來了上下游供應鏈的一系列兼容問題,龍芯的使用也只能侷限在了小部分領域。華睿/魂芯是國產DSP芯片的佼佼者,該芯片目前只用于軍事項目和國家安全領域,如雷達的信號處理、預警機的內部芯片,目前均已經完成國產DSP芯片的替換。

ZTE事件後,國產芯片能否扛起高端手機芯片的大旗

飛騰/申威系列芯片

飛騰/申威系列可能很多人並不瞭解,但是如果說超級計算機的“天河一號”和“神威太湖之光”,大家可能有所耳聞。其中“神威太湖之光”超級計算機在sc16的超級計算機Top500排行榜上超過美國成為世界第一,重新代表中國走上了超級計算機的巔峰,其內部計算集群搭載的就是申威系列芯片。

ZTE事件後,國產芯片能否扛起高端手機芯片的大旗

麒麟970芯片

真正能用在高端智能手機上的國產芯片,目前只有麒麟970,小米的澎湃芯片還在研製,預計不久也會問世。麒麟970的芯片實際上採用的也是ARM公司的架構方案,但其和華為自家的操作系統配合較好,可以帶來更好的性能提升,這點很像蘋果的芯片。麒麟970的性能跑分高於高通835系列,略遜於剛出的高通845,可以說是目前中國手機芯片中,能力最為突出的產品了。可惜的是華為並沒有考慮對外銷售該芯片,至於ZTE能否通過內部渠道購買該產品,就不得而知了。

ZTE事件後,國產芯片能否扛起高端手機芯片的大旗

小編以為,隨著工藝線越來越接近10納米,美國的技術優勢趨於飽和,中國作為該領域的追趕者,必定能在某個時間段趕上不再發展的飽和技術領域。而在納米以下,中國的量子技術已經以微弱的優勢領先世界,前追後堵,中國遲早有一天能趕上之前的缺失的技術。當然,從短期來看,ZTE可供參考的替換方案較為有限,芯片設計如果不能自主可控,則必將受制於人。


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