焊點的形成包括兩個過程——焊料的融化與再結晶、界面反應。界面反應過程又可分三個段：焊料潤溼（鋪展）、基底金屬熔解/擴散和金屬間化合物（IMC）的形成，如圖1-36所示。
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(1) Sn-37Pb合金金相組織有兩個金屬相決定——Sn與約2%的鉛、Pb與約20%的錫固溶體。在共晶合金中，通常兩種金屬表現為交錯疊層的均勻片狀結構，如圖1-37所示。
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(2) Sn-3.5Ag合金金相組織為“Sn+Ag3Sn”。通常Ag3Sn能夠均勻地分散在母體Sn相中並構成環狀結構，如圖1-38所示。白色微粒為Ag3Sn，粒徑在1μm以下。
(3) SAC合金金相組織為純Sn加IMC（Cu3Sn、Ag3Sn）,如圖1-39所示，A為Sn相，是樹枝狀結晶組織；B為共晶相，包括二單元共晶物（Sn+Cu6Sn5，Sn+Ag3Sn)和三元共晶物（Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn）;C為晶界處金屬間化合物（Cu6Sn5+Ag3Sn），Ag3Sn呈針狀。
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(4) 用Sn-37Pb焊接SAC305，形成的合金金相組織比SAC多一個富鉛相，如圖1-40，所示。
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