高通驍龍855，快來了！Qualcomm（美國高通公司）日前宣佈：下一代旗艦移動平臺即將來襲，7納米制程！外界紛紛猜測，這可能是傳聞已久的高通驍龍855。
關於這款旗艦級移動平臺，Qualcomm（美國高通公司）進一步指出：可與Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器搭配，預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G功能的移動平臺。
換句話說，首款搭載高通驍龍855移動平臺的手機，有望成為首款5G手機。
對此，小米手機官微表示：期待。
作為Qualcomm（美國高通公司）的重要合作伙伴，小米手機首發這款旗艦級移動平臺（注：驍龍855）可能性較大。
按照小米的產品週期推斷，接下來的小米MIX 3搭載高通驍龍845而來。明年的小米MIX 3S，則配備高通驍龍855，進而成為首款小米5G手機。
有意思的是，聯想手機官微也高調錶態：比你更期待。正面硬剛。
事實上，Qualcomm（美國高通公司）此前的公告稱：Qualcomm 已經向多家開發下一代消費終端的 OEM 廠商出樣即將發佈的旗艦移動平臺。所以說，小米、聯想的手機可能都在研發之中。
Qualcomm（美國高通公司）官方透露，搭載下一代移動平臺的智能手機將會在2019 年上半年發佈。至於誰會首發，我們不妨等等看。
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