綜合性
英特爾(Intel Corp)公佈2018財年第二季度財報。報告顯示，英特爾第二季度營收為169.62億美元，與去年同期的147.63億美元相比增長15%；淨利潤為50.06億美元，與去年同期的28.08億美元相比增長78%。
美光科技(Micron Technology)公告利潤和收入繼續快速增長且盈利超預期。美光科技公告三季度淨利潤38.2億美元，銷售額從上年同期的55.7億美元升至78億美元。
芯片製造商德州儀器(Texas Instruments)公告二季度淨利潤14.1億美元，上一年同期為10.6億美元。收入從上年的36.9億美元升至40.2億美元。
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈，2018年第2季度總收入為14.56億美元，較2017年同期收入上升約9%。當季淨利潤1.55億美元，上年同期為9390萬美元。
微芯科技(Microchip Technology Inc)公佈2019財年第一季度(截至6月30日)業績。當季淨銷售額12.13億美元，上年同期為9.72億美元。當季淨利潤3570萬美元，上年同期為1.71億美元。
全球第二大記憶體芯片廠商韓國SK海力士公司(SK Hynix)公佈創紀錄的第二季獲利。SK海力士4-6月營業利潤同比激增83%，從上年同期的3.1萬億韓元增至5.6萬億韓元(50億美元)。第二季營收較上年同期攀升55%至創紀錄的10.4萬億韓元(約92.67億美元)。DRAM業務對公司該季度營收貢獻達80%，NAND佔到18%。
瑞薩電子(Renesas Electronics)公佈2018年第二季度(4-6月)業績。當季淨銷售額2035億日元(約18.4億美元)，上年同期為1981億日元。當季半導體銷售額1991億日元，上年同期為1943億日元。當季營業利潤339億日元，上年同期為290億日元。
恩智浦(NXP Semiconductors)公佈2018年第二季度業績。當季總營收22.90億美元，上年同期為22.02億美元。當季淨利潤5400萬美元，上年同期為4900萬美元。
意法半導體(STMicroelectronics)公佈2018年第二季度業績。當季營收22.69億美元，上年同期為19.23億美元。當季淨利潤2.61億美元，上年同期為1.51億美元。
德國英飛凌(Infineon Technologies)公佈第三季業績好於預期，因來自汽車行業的需求強勁，推動公司業績增長。該公司季度營收為19.41億歐元(22.7億美元)，環比和同比增幅均達到6%。
IC設計
高通(Qualcomm)發佈2018財年第三財季財報。報告顯示，高通第三財季淨利潤為12億美元，比去年同期的9億美元增長41%；營收為56億美元，比去年同期的54億美元增長4%。
博通(Broadcom Inc.)公佈2018財年第三季度(截至8月5日)業績。當季淨營收50.63億美元，上年同期為44.63億美元。當季淨利潤11.96億美元，上年同期為4.81億美元。
芯片製造商英偉達(NVIDIA)公告業績超華爾街預期。該公司公告二季度淨利潤11億美元，上一年同期為5.83億美元。收入從上年的22.3億美元升至31.2億美元。
AMD公佈2018財年第二季度財報。報告顯示，AMD第二季度營收為17.56億美元，比去年同期的11.51億美元增長53%，比上一季度的16.47億美元增長7%；淨利潤為1.16億美元，去年同期的淨虧損為4200萬美元，上一季度的淨利潤為8100萬美元。
亞德諾半導體(Analog Devices)公告第三財季盈利和收入超預期。該季(截至8月4日)淨利潤升至4.145億美元，上一年同期為6890萬美元。收入上升10%至15.7億美元，其中汽車、消費和通訊收入好於預期抵消了工業收入的不及預期。
賽靈思(Xilinx Inc)公告季度業績好於預期。公司公告第一財季淨利潤從上年同期的1.57億美元升至1.90億美元，收入從上年的6.03億美元升至6.84億美元。
美滿電子科技(Marvell Technology)公佈2019財年第二季度(截至2018年8月4日)業績。當季淨營收6.65億美元，上年同期為6.05億美元。當季淨利潤676萬美元，上年同期為1.65億美元。
聯發科(MediaTek)公佈2018年第二季度財報。財報顯示，聯發科Q2合併營收達604.81億新臺幣(約合19.74億美元)，同比增長4.1%；淨利潤達74.98億新臺幣(約合2.45億美元)，同比增長239.3%。
代工
臺積電(TSMC)第二季淨利增長9.1%至新臺幣722.9億元(24億美元)，先前公司已公佈第二季營收為新臺幣2332.8億元(約合78.5億美元)，同比增長9.1%。臺積電生產的芯片中，10納米制程的出貨量佔今年第二季晶圓銷售金額的13%，16與20納米制程出貨量則佔25%。28納米及以下的先進製程芯片的營收達到當季晶圓銷售金額的61%。
聯華電子(UMC)公佈2018年第二季財務報告，合併營業收入為新臺幣388.5億元(約12.6億美元)，與去年同期的新臺幣375.4億元相比成長3.5%。歸屬母公司淨利為新臺幣36.6億元。第二季，聯華電子晶圓專工營收達到新臺幣387.7億元，出貨量為185萬片約當八吋晶圓。
中芯國際發佈截至6月30日的2018財年第二季度財報，營收為8.907億美元，與上年同期的7.512億美元相比增長18.6%。不計入技術授權收入，營收為8.379億美元，與上年同期的7.512億美元相比增長11.5%。
設備
應用材料(Applied Materials Inc)公告收入和盈利超預期。該公司公告第三財季淨利潤11.7億美元，上一年同期為9.25億美元。收入從上年的37.4億美元升至44.7億美元。
泛林集團(Lam Research Corp)公佈(截至7月24日)財年第四季度和全年業績。當季營收31.26億美元，上年同期為23.45億美元。當季淨利潤10.21億美元，上年同期為5.26億美元。全財年營收110.77億美元，上年同期為80.13億美元。全年淨利潤23.81億美元，上年淨利潤16.98億美元。
芯片設備製造商科磊(KLA-Tencor)公告季度業績超華爾街預期。該公司公告第四財季淨利潤3.488億美元，上一年同期為2.562億美元。收入從上年的9.39億美元升至10.7億美元。
阿斯麥(ASML Holding NV)第二財季共錄得6.968億美元盈餘，同期錄得營收32.7億美元。
東京電子(Tokyo Electron Limited)公佈2018財年第一季度(截至6月30日)業績。當季淨銷售額2956億日元(約26.7億美元)，上年同期為2364億日元。當季營業利潤724億日元，上年同期為548億日元。當季淨利潤557億日元，上年同期為413億日元。
其他
日月光投資控股(ASE Group)公佈2018年第二季度業績。當季營業收入淨額新臺幣845億元(約27.5億美元)，上年同期為660億元。當季營業淨利54億元，上年同期為52億元。當季歸屬於公司業主淨利潤115億元，上年同期為78億元。
安靠(Amkor Technology Inc)發佈財報稱，該公司第二財季共錄得3260萬美元盈餘，同期錄得營收10.7億美元。
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