日前，太極實業子公司十一科技與“中國半導體之父“張汝京所操刀的青島芯恩簽訂了金額為17.98億元的工程總承包重大合同，青島芯恩更多信息亦隨之曝光。
9月13日，太極實業公告顯示，子公司十一科技與芯恩（青島）集成電路有限公司（“青島芯恩”，項目業主）就青島芯恩發包的集成電路研發生產一期項目（工程總承包）EPC 總承包工程簽訂了《EPC總承包工程合同》。
從公告披露的合同主要內容可知，十一科技所承包的青島芯恩集成電路研發生產一期項目佔地面積373畝，建築總面積約31.3萬平方米，新建8英寸集成電路生產線一條，12英寸集成電路生產線一條，光掩模板生產線一條。
十一科技的工作範圍包括本項目前期方案及初步設計、施工圖設計、工程所有材料設備的採購、保管、施工、安裝、調試、驗收等工作，並對承包工程的質量、安全、工期、造價全面負責。
這次工程總承包金額為17.98億元，項目開工日期為2018年8月12日，工程接收日為2019年12月26日，工期總日曆天數為501日曆天。
張汝京“再創業”
青島芯恩是由張汝京及其團隊聯手打造的全國首個協同式集成電路製造（CIDM）項目。
國家企業信用信息公示系統顯示，項目承擔方芯恩（青島）集成電路有限公司的團隊成員已確定：董事長張汝京，總經理俎永熙，董事長黃衛東，董事王照、歐陽雄，監事尚青生、孫俠。
據瞭解，在該團隊中俎永熙、歐陽雄曾就職於中芯國際，而尚青生曾就職於上海新昇，而項目操刀者張汝京更是作為中國半導體行業教父級人物為業界所熟知。
資料顯示，張汝京曾在德州儀器工作了20年，一手創辦瞭如今國內規模最大的晶圓代工廠中芯國際，2009年辭去中芯國際的相關職務後，張汝京投入建設國內首個300毫米大硅片項目上海新昇。
2017年5月，張汝京卸任上海新昇總經理一職，隨後開始籌劃協同式集成電路製造項目相關事宜，並在短短數月內迅速落地。
項目進展神速
今年3月30日，青島西海岸區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪控股集團有限公司、芯恩半導體科技有限公司合作設立青島芯恩集成電路項目。
該項目總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，項目建成後可以實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產，計劃2019年底一期整線投產，2022年滿產。
5月18日，青島芯恩集成電路項目正式開工。在開工儀式上，青島芯恩分別與天水華天科技、中穎電子等八家涵蓋設計、封測、設備、材料等上下游的集成電路產業鏈知名企業簽約，並展開產品及技術交流。
8月下旬，芯恩投資與青島國際經濟合作區（中德生態園）管委、亨通集團在蘇州簽署了集成電路石英掩模基板項目合作協議。
該項目擬利用青島芯恩集成電路項目生產基地，自主研發生產集成電路核心部件之一的石英空白掩模基板，計劃總投資2.3億元人民幣，達產後預計將實現年營業收入12.2億元。
如今隨著青島芯恩與十一科技簽署EPC總承包工程合同，青島芯恩集成電路項目一期有望於2019年12月工程接收，這離項目設立不到2年時間。
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