“中興事件”的缺“芯”之痛正激發一批企業進軍芯片界的決心。日前，董明珠的芯片公司——珠海零邊界集成電路有限公司浮出水面，這是董明珠今年大力宣傳造芯計劃後，真正落地的重要一步。無獨有偶，富士康也在日前與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。
當芯片上升為國家戰略之時，各製造企業紛紛涉足芯片行業，其敢於挑戰高端製造的無畏精神值得點贊。但芯片是一門複雜的技術，資金投入更是難以想象，由設計進入製造，需要一步步量力而為，切不可一蹴而就。
紛至踏來的“芯片”大潮
事實上，無論是手機還是電器領域，中國廠商對於核心芯片的應用主要依靠買的方法。而想要“製作強制作大”，自主研發則沒辦法落後，於是各個大廠商像“上游”的延伸便陸續展開。
隨著“中興被禁”事件的爆發，也再度引起了各個大公司對於芯片自主研發的高度重視。最近幾個月份以來，從格力對外稱要斥巨資造芯片，至康佳宣稱建立半導體科學技術事業季，再到富士康和政府“攜手”佈局半導體設備，“造芯”可謂掀起了一個小高潮。
事實上，富士康進軍芯片領域的“野心”在收購夏普時就現端倪了。2016年年底，郭臺銘透露鴻海夏普要聯手做半導體。儘管未能將東芝半導體業務收於囊中，富士康從未停下其進軍半導體領域，積極轉型的腳步。2018年5月財聯社報道稱，富士康董事長郭臺銘執掌的富士康母公司鴻海被傳出有意進入芯片製造領域。據悉鴻海進行了調整架構，設立了一個“半導體子集團”。
與富士康的傳聞建廠相比，董明珠造芯就是真刀實槍的上了。國家企業信用信息公示系統顯示，珠海零邊界集成電路有限公司註冊資本10億元，經營範圍為半導體、集成電路、芯片、電子元器件、電子產品設計與銷售、通訊技術、物聯網技術、嵌入式軟件、計算機軟件等等，並且還有技術諮詢以及上述產品批發和出口。而且，零邊界集成電路公司的5名管理層分別為，董事長董明珠、董事兼經理李紹斌、董事譚建明、經理梁博、監事廖建雄，這五位高管均時格力電器的“親兵團”。
造芯是搶風口還是謀出路？
其實，除了上述兩家企業在佈局芯片，海爾、海信、TCL、長虹都有佈局芯片的實際規劃和動作。早在2000年，海爾便在北京成立集成電路公司，從事音視頻、網絡、通訊領域的芯片研發。2005年，海信旗下信芯科技發佈國內首顆彩電芯片“信芯一號”。自2013年起，TCL先後參股敦泰電子與另一家美資芯片廠商晶晨半導體，其後又收購華星光電，參股Mlogic等兩家芯片設計公司。今年5月，康佳集團在38週年慶暨轉型升級戰略發佈會透露康佳轉型將進軍半導體產業。康佳更明確提出半導體發展目標：用5到10年時間躋身國際優秀半導體公司行列，致力於成為中國前10大半導體公司，年營收過百億元。
不過，企業找準造芯目標，仍需要耐心。華為研發移動芯片長達十多年，早在2005年的時候研發出自己的基帶，2009年推出手機芯片K9，但K9最終因種種原因失敗，隨後的K3V2出現兼容問題和發熱問題，直到2014年推出的麒麟920芯片才成為第一顆完美的芯片。正如專家所言，“半導體不是一蹴而就的，不是快速就可以成就的，而是持久戰。”
收購中小型公司或為重要路徑
相較於其他產業，芯片研發投入大、收效慢。以華為為例，華為是目前少有的擁有獨立製作核心處理器的手機企業，並且在研發上的投入也非常大。數據顯示，過去10年裡，華為在科研上的投入一共超過了4000億，而其中大概有一半是花在芯片上。企業造芯除了大規模的投入，前期還要做好虧本的準備，市場需要時間，盈利也需要時間。
對於各類企業加速入局芯片產業的現象，倪光南認為，在芯片設計上問題不大，比如說現在比較熱的人工智能芯片，有些公司靠幾十人、幾百人就能做得很不錯。設計工作更多是使用工具，完成設計後再到工廠去生產流片，工作量就相對少一些。但如果要覆蓋製造過程，投入就很大，也需要很集中。
在移動芯片領域，蘋果的A系芯片實力強大。但實際上，蘋果的A系芯片在早期是委託三星設計和製造的，2008年，蘋果通過收購創業公司P.A.semi公司取得了移動芯片的技術。對於康佳、格力這樣的家電企業來講，借鑑蘋果公司經驗，通過收購進而推進自主研發進程，也不失為一個重要路徑 造芯之路，任重道遠。不管是哪一家中國企業做芯片，能熬得住，才有可能成為最後的勝利者。
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