近日台积电新一任董事长刘德音在接受媒体采访时暗示，台积电有意进军存储芯片行业，甚至还说了“不排除收购一家内存芯片公司”。而有媒体人士据此猜想，台积电本已是全球晶圆代工行业中的龙头企业，如今有考虑进入到存储器芯片行业，有可能是在为自身转型作打算。
伴随着整个半导体行业规模不断增长，该行业明显已到了成熟期。近两、三年里，半导体行业从原来的分散式发展到了聚合式，行业中的资本、人才和技术都有所聚合。台积电自创办以来到现在差不多30年时间，一直专注研发制程工艺和晶圆代工制造。当整个半导体行业在向聚合式发展时，台积电跟随这一行业趋势不是没有可能。
1，台积电进入存储芯片行业，并展开业务整合，这对台积电而言已不算难事。
实际上，严格来讲，台积电早已开始了业务整合。比如，台积电已经整合了与晶圆制造关联度极高的封测业；2014年，台积电推出封装技术InFO，该技术的优势可让芯片与芯片间直接连结，减少芯片封装后的厚度，以便为硬件设备成品腾出更多空间给其他零件所用；正因如此，台积电才力压三星，成为苹果公司两代A系列处理器独家代工厂商。
既然台积电在整合了晶圆制造和封测后，能取得成功，那么台积进军存储器产业进行整合，不是没有这样的可能。况且，在2017年，媒体就已传出台积电有意参与竞购东芝旗下存储业务，进而进入到NAND闪存芯片领域。
2，台积电意在布局逻辑与存储器整合解决方案，以解决大量能源消耗问题。
对于台积电进军存储器产业具体是朝什么方向发展？有专业机构分析，台积电很可能不是单纯为解决当前DRAM内存与NAND闪存问题，而是寻求存储器合作伙伴；台积电意在加速逻辑与存储器整合解决方案的进度，同步布局RRAM、MRAM等新型存储嵌入式解决方案，甚至提出新的混和式-包含引入嵌入式同步与独立式新式存储器、DRAM或Flash整合的创新技术。
嵌入式存储器制程是在晶圆层级中，由晶圆代工厂把逻辑芯片与存储器芯片整合在同颗芯片。它能达成最佳的传输性能，也让芯片体积得以缩小，透过一个芯片即实现运算与储存。
此前刘德音曾在semicon taiwan 2018的演说中谈到：“当前的人工智能运算，有8成以上的能源消耗在存储器，是当前半导体技术的一大瓶颈。”刘德音还指出，资料中心的电力消耗占了近一半的营运成本，而人工智能更加剧了这些成本，因为它需要从储存设备中密集传输存储器。过多的能源消耗，将花费芯片厂商许多成本。对此，刘德音称，解决这项问题的方法，必须整合存储、逻辑与高频宽互连，打造真正的3D集成电路芯片。
先前，台积电在整合封测技术业务中，所提出的CoWoS技术即是为解决能耗问题而发展出的解决方案。然而，在刘德音看来，那只是台积电权宜之计；刘德音希望是在未来，存储器和逻辑元件必须彼此堆叠，从而使互连密度再提高100倍。
2017年，台积电即向业界发布了eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取存储器）和eRRAM（嵌入式电阻式存储器）技术，研发目标就是要达成更高效能、更低电耗以及更小体积，以满足未来行业全方位运算需求。
另一方面，嵌入式存储器具有超高耐用度，无论是对环境温度的容忍范围或者存取的次数，都能远远超过目前的解决方案，因此嵌入式存储器技术，不仅能解决刘德音提到的能效问题，更可以将其运用在其他特定市场。
不过，嵌入式存储器芯片不仅整合难度高，芯片良率也是另一道难过的槛。除了台积电外，联电、三星、格罗方德、英特尔等大厂都投入了大量人力对相关生产技术进行研发。台积电通过并购至少一家存储器公司，则能快速获取大量技术与产品支持。
（我为科技狂整理发布）
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