隨著Globalfoundries公司無限期退出7nm及以下工藝研發，全球有能力研發先進工藝的只剩下英特爾、臺積電及三星。臺積電新制程的進展在加速度中，預估7納米的市佔率接近100%，遠高於12/16/28納米市佔率的80%~85%，且2020年開始5納米量產，這都遠遠將競爭對手拋在腦後。Intel在今年第1季已正式宣佈將10納米產品從2018年推延到2019年，預期2019年下半年才推出新的10納米CPU。三星在最近舉辦的2018晶圓代工技術論壇中提及其按計劃將在2018年下半年投產7納米，關鍵IP已在開發，將於 2019年上半年完成。
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目前，臺積電已經在7nm工藝節點上佔據統治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱，臺積電的最新InFO技術已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發佈的iPhone製造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺積電還會給華為、高通、AMD、NVIDIA等十餘家客戶生產新的芯片。臺積電去年晶圓代工市佔率已攀高至56%。
臺積電每年投入龐大的研發與資本支出，在28納米大舉拉開聯電和格芯的競爭，並在16納米一舉趕過三星，進而在7納米超越英特爾，在全球晶圓代工獨佔鰲頭。此外，臺積電加強型7nm製程也將於今年試產，5nm製程將緊接著於2019年試產，可以說，臺積電製程技術仍將居領先地位。
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市場分析師布萊特·辛普森(BrettSimpson)近期在接受採訪時稱：“只要臺積電每年都能提供一些新技術，並繼續保證良品率，未來幾年就會繼續成為A系列處理器的獨家供應商。”鑑於三星已將大量硬件交付給蘋果公司，所以蘋果公司寧願堅持使用臺積電的產品，以實現供應鏈的多元化。臺積電最近證實，該公司計劃在2020年前投資250億美元以批量生產5nm芯片，因此在可預見的未來，蘋果很有可能繼續依賴這家芯片製造商。
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另外，蘋果推出新iPhone智能手機，其中A12處理器由臺積電搭配整合型扇出式封裝（InFO）獨家供應，帶動龍潭先進封裝廠產能利用率大增。業界指出，臺積電龍潭先進封裝廠是InFO大本營，主要客戶是蘋果，估月產能近10萬片，今年初產能利用率不及5成，但第3季以來，受惠於新iPhone手機展開備貨，產能利用率拉昇到8成以上。隨著製程微縮，臺積電自行研發封裝技術，大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上，也連續獨拿三代蘋果訂單。晶圓代工高端製程結合先進封裝將是臺積電服務客戶的強項。
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