根據目前已知的消息，高通下一代旗艦級芯片為驍龍8150，與之相對的是中端芯片也更改為對應的序列，據稱明年兩款名為驍龍6150和驍龍7150的芯片將作為目前驍龍600序列和700序列的新品。
根據爆料稱，性能更為強勁的高通驍龍7150採用8nm製程Kryo460架構設計，最高主頻可達2.2 GHz，性能更強功耗更低工藝更為先進，會成為新的中端神U。
分享到:
閱讀更多 佔地為王數碼會 的文章
根據目前已知的消息，高通下一代旗艦級芯片為驍龍8150，與之相對的是中端芯片也更改為對應的序列，據稱明年兩款名為驍龍6150和驍龍7150的芯片將作為目前驍龍600序列和700序列的新品。
根據爆料稱，性能更為強勁的高通驍龍7150採用8nm製程Kryo460架構設計，最高主頻可達2.2 GHz，性能更強功耗更低工藝更為先進，會成為新的中端神U。
閱讀更多 佔地為王數碼會 的文章
