摩尔定律不是一条自然科学性质的定律，只是一种经验性质的观察和预言，因为大体上符合实际趋势，所以越来越多的场合下摩尔定律被用来预测行业走势，而实现这一预期走势靠的还是工程和研发部门的不断努力。
摩尔定律的极限是一个老话题，这种指数级的增长不可能永远持续，技术上的难题越来越多，保持这一速度正变得越来越难，支撑摩尔定律的一些关键技术确实已经或者即将撞墙，正在减速，比如现在广为应用的cmos器件，公认是可以看到增长尽头了，只不过时间点每个人预测不一。
媒体报道并不一定反应主流的学术观点，很多时候是乱报乱写罢了。
集成电路从设计到生产，其指挥棒都是以企业盈利为目标的。芯片集成度翻倍，成本减半，在系统集成商的角度就是性能翻倍，价格减半，在消费者眼里就是从大哥大到小灵通再到智能手机，越来越物美价廉。芯片的系统集成产品是以PC，手机，平板等等为代表的消费电子。如果从小灵通到现在还是一直都是小灵通，没有其它可替代产品，那小灵通的市场早就饱和了，产能过剩，企业难以为继。实际上，平均每两年就会出一代新芯片，集成度翻倍，成本减半。使得消费电子越来越物美价廉，刺激消费。Intel每两年出一代产品，十年出五代产品，就能赚五倍。在市场上的产品饱和前，下一代产品即使已经研发出来，也要等市场上的产品把玛丽赚干净了，才会投入市场。
所以，芯片必然要以每两年(一年半)集成度翻倍，价格减半来迎合市场，太慢了市场已饱和，收支不平衡。太快了，一是这一款芯片没有最大化他的盈利能力，二是研发跨越不了一代一代之间的积累。在摩尔定律失效后，集成电路产业会成为传统制造业，盈利的驱动力转变为新应用，比如物联网，智能电网等等。
芯片从设计到制造，工艺进步使得集成度翻倍，成本减半。一片wafer需要几十道工序，才能加工出芯片来，而每一道工序的成本都不小。wafer尺寸的增大，使得一块wafer上的芯片数越来越多，平均到每块芯片上的成本降低。性能翻倍要求每个芯片的集成度更高，这样才能在低功耗的要求下更高频的满足更多功能。因此芯片上的晶体管数集成到上亿，而每一个晶体管的特征尺寸从180/130/90/65/45/22/12/7nm不断减小，其中又提成了SOI FINFET Strained Si 半浮栅等等技术。尺寸的缩小使得量子效应成为晶体管设计的重要考虑背景。新材料和新原理成为摩尔定律的突破口。比如利用单电子自旋状态存储0/1，实现数字计算。对于工艺，最重要的一步是光刻和相应的光刻胶，开发一套光刻设备是很昂贵的，其实整个半导体制造都是很昂贵的，学校旁边最近三星建了个22nm的存储器制造厂，据说投资了300亿。
所以，摩尔定律是从资本运营到工程再到科学相互渗透的经验定律，没有严格准确的表述。什么时候真正是极限，先给科学家播一笔经费，然后科学家也不敢肯定。
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