現代人的友誼，很堅固又很脆弱。它是人間的寶藏，需我們珍愛。友誼的不可傳遞性，決定了它是一部孤本的書。我們可以和不同的人有不同的友誼，但我們不會和同一個人有不同的友誼。友誼是一條越掘越深的巷道，沒有回頭路可以走的，刻骨銘心的友誼也如仇恨一樣，沒齒難忘。
2018年12月6日，聯發科在廣州中國移動全球合作伙伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70。
5G時代原來提前來了，日前中國移動在廣州舉行全球合作伙伴大會上，一眾供應商紛紛亮相自家的5G產品，而聯發科也展出了旗下首款5G多模整合基帶芯片Helio M70實物。Helio M70支持3GPP Release 15的最新標準規範，也就是5G初期非獨立組網以及後期的獨立組網均在支持範圍之內，最高傳輸速率為5Gbps。
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聯發科在臺北電腦展期間也宣佈了自家的5G芯片Helio M70，它將使用臺積電的7nm工藝製造，速率可達5Gbps，支持3GPP Releas 15規範，目前唯一支持LTE和5G雙連接（EN-DC）技術的5G繫帶，並支持目前5G NR中最常見的n41、n78和n79三個頻段。Helio M70此外還是一顆多模基帶芯片，支持4G/3G/2G，並且對4G多個頻段進行完整支持，這樣做可以讓移動終端設備內部設計更加精簡，節省能耗、尺寸大大減少。
聯發科表示一直在更隨著世界的移動通信的發展，參與到5G、3GPP標準定製當中，並且早早與諾基亞、NTT Docomo、中國移動CMCC、華為等公司進行深度合作。同時為5G關鍵技術中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技術添磚加瓦。
不過聯發科的Helio M70基帶目前處於已送樣測試階段，出貨並看到相關終端產品與各家基帶廠商時間差不多，初定於明年下半年。
聯發科公佈了這款5G基帶的詳情，聯發科Helio M70(MT6297)採用臺積電7nm工藝製造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。
它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15最新標準規範，傳輸速率最高達5Gbps。值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術的5G基帶。
目前，聯發科正在和諾基亞、中國移動、華為、日本NTT Docomo等行業巨頭合作，推進5G標準和商用。
聯發科的Helio M70 5G基帶目前正在樣品測試階段，不過要到明年下半年才會出貨，這樣一來想看到聯發科5G平臺手機就得2020年了。
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值得一提是，2017年下半年推出了P23、P30這兩款中端的手機SoC芯片，憑藉其優秀的功耗控制以及不俗的性能表現，得到了一眾廠商的青睞，例如目前已經獲得了金立、OPPO、vivo等品牌訂單，尤其是OPPO、vivo分別用在銷量主力的A系列和Y系列機型上。
進入2018年，根據旭日大數據顯示，憑藉P60的出色表現，第二季度聯發科的市場表現亮眼，出貨量已經突破7000萬顆，直逼高通的霸主地位。
在今年3月底推出的OPPO R15上，首發了聯發科Helio P60芯片，而後又分別用在OPPO、vivo的多款機型上，像OPPO R15、vivo X21i作為該品牌今年的主力機型，能夠毅然決然的選擇聯發科，就已經證明了這枚芯片足夠優秀。聯發科P60的出貨量因此也激增，可以說是成為了市場的新寵兒。隨後，聯發科又推出了P22芯片，立即被紅米6所採用，成為了首款12nm八核2.0GHz處理器的千元機。
眾所周知，小米去年的手機均價不足900元(來自小米IPO申請書)，由此可以推測小米旗艦機主要是提升品牌整體的聲量，但真正走量的還是中端和入門級產品，所以聯發科此次重新與紅米合作，將再一次提升出貨量。
未來，以Helio P系列為主的中高端產品線，在國內市場上會相當有競爭力，能夠讓聯發科在產品部署上會更為立體。
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如果說聯發科從2017年年底調整策略開始發力，大量搶佔OPPO、vivo、小米處理器是完成自身超越和市場逆襲的一步棋，那麼抓牢AI、5G市場，是聯發科在未來的又一次重要機遇。
長留史冊的，不是錙銖必較的利益，而是肝膽相照的情分，和朋友坦誠的交往，會使我們留存著對真情的敏感，會使我們的眼睛抹去雲翳，心境重新開朗。
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