现代人的友谊，很坚固又很脆弱。它是人间的宝藏，需我们珍爱。友谊的不可传递性，决定了它是一部孤本的书。我们可以和不同的人有不同的友谊，但我们不会和同一个人有不同的友谊。友谊是一条越掘越深的巷道，没有回头路可以走的，刻骨铭心的友谊也如仇恨一样，没齿难忘。
2018年12月6日，联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上，展示了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70。
5G时代原来提前来了，日前中国移动在广州举行全球合作伙伴大会上，一众供应商纷纷亮相自家的5G产品，而联发科也展出了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70实物。Helio M70支持3GPP Release 15的最新标准规范，也就是5G初期非独立组网以及后期的独立组网均在支持范围之内，最高传输速率为5Gbps。
请输入图片描述
联发科在台北电脑展期间也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。Helio M70此外还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。
联发科表示一直在更随着世界的移动通信的发展，参与到5G、3GPP标准定制当中，并且早早与诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行深度合作。同时为5G关键技术中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技术添砖加瓦。
不过联发科的Helio M70基带目前处于已送样测试阶段，出货并看到相关终端产品与各家基带厂商时间差不多，初定于明年下半年。
联发科公布了这款5G基带的详情，联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50还是28nm)，是一款5G多模整合基带，同时支持2G/3G/4G/5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。
它不仅支持5G NR(新空口)，包括最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA)，支持6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术，符合3GPP Release 15最新标准规范，传输速率最高达5Gbps。值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。
目前，联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。
联发科的Helio M70 5G基带目前正在样品测试阶段，不过要到明年下半年才会出货，这样一来想看到联发科5G平台手机就得2020年了。
请输入图片描述
值得一提是，2017年下半年推出了P23、P30这两款中端的手机SoC芯片，凭借其优秀的功耗控制以及不俗的性能表现，得到了一众厂商的青睐，例如目前已经获得了金立、OPPO、vivo等品牌订单，尤其是OPPO、vivo分别用在销量主力的A系列和Y系列机型上。
进入2018年，根据旭日大数据显示，凭借P60的出色表现，第二季度联发科的市场表现亮眼，出货量已经突破7000万颗，直逼高通的霸主地位。
在今年3月底推出的OPPO R15上，首发了联发科Helio P60芯片，而后又分别用在OPPO、vivo的多款机型上，像OPPO R15、vivo X21i作为该品牌今年的主力机型，能够毅然决然的选择联发科，就已经证明了这枚芯片足够优秀。联发科P60的出货量因此也激增，可以说是成为了市场的新宠儿。随后，联发科又推出了P22芯片，立即被红米6所采用，成为了首款12nm八核2.0GHz处理器的千元机。
众所周知，小米去年的手机均价不足900元(来自小米IPO申请书)，由此可以推测小米旗舰机主要是提升品牌整体的声量，但真正走量的还是中端和入门级产品，所以联发科此次重新与红米合作，将再一次提升出货量。
未来，以Helio P系列为主的中高端产品线，在国内市场上会相当有竞争力，能够让联发科在产品部署上会更为立体。
请输入图片描述
如果说联发科从2017年年底调整策略开始发力，大量抢占OPPO、vivo、小米处理器是完成自身超越和市场逆袭的一步棋，那么抓牢AI、5G市场，是联发科在未来的又一次重要机遇。
长留史册的，不是锱铢必较的利益，而是肝胆相照的情分，和朋友坦诚的交往，会使我们留存着对真情的敏感，会使我们的眼睛抹去云翳，心境重新开朗。
閱讀更多 人間1飯事 的文章
