蘋果2015發佈了iPhone 6S系列手機,搭載的A9芯片由臺積電和三星代工生產,但是由於臺積電的封裝技術更先進, 比三星代工的A9要更穩定一些,其實差距不明顯,但是還是引起了一陣風波,至此之後,iPhone所有芯片都由臺積電代工生產,
據Digitimes報道,蘋果明年的A13芯片也將全部由臺積電代工生產。臺積電
臺積電目前是全球最大的芯片代工廠,在芯片代工領域佔全球56%份額,並且在臺積電的7nm芯片封裝技術依舊是全球領先,依靠技術的先進和穩定,贏得了大批訂單,包括蘋果、AMD、華為等客戶。
蘋果A系列芯片
三星和高通的關係更緊密,三星也拿到了高通驍龍5G基帶的訂單,還有10nm改進版8nm芯片的代工訂單。至於未來蘋果會不會把訂單分給三星一部分,還要看三星的技術能否達到蘋果的要求,在可預見的未來,可能蘋果的A系列芯片都只會交給臺積電代工了。
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