魅族M6s（魅藍6s)
新魅族M6s 明天發佈 ，但是在微博上洩漏的規格和宣傳材料幾乎揭示了所有有m6s的信息。 這款新手機將成為第一個擁有18：9屏幕的魅族手機，並將在側面安裝指紋掃描儀。 M6將搭載14納米Exynos 7872芯片組。
HTC U12
在互聯網上，尚未宣佈旗艦智能手機HTC U11繼承機型U12的配件圖像。 他們從不同的側面展示設備本身。 根據所提供的信息，宏達U12將配置一個幾乎無框顯示器和四個攝像頭。
圖片顯示，HTC U12將有一個寬高比為18：9的超大屏幕和窄邊框。 此外，在屏幕下方的按鈕中集成指紋掃描器。 前端和主攝像頭將會翻倍。
目前還沒有關於HTC U12發佈日期和詳細規格的數據。
華為手錶3
未來的華為手錶3可能會帶來一個非常有趣的功能：通過邊緣觸摸來訪問設備的各種功能。
華為手錶3：這個專利向我們展示了製造商的未來智能手錶如何
華為手錶3什麼時候到？
這個特殊的觸摸環可以是各種材料，如不鏽鋼，塑料或鋁。 很明顯，這是一個專利，華為是否會推出這個革命性的可穿戴設備還不得而知。 當然， 2018年MWC越來越接近。 華為應該在這個展會上推出新的智能手錶。 您有什麼打算用新的華為手錶3讓我們驚喜？
阿爾卡特的新智能手機可能會在本週才正式推出
阿爾卡特即將推出的1,3和5系列手機，據說這些設備分別是100美元，200美元和300美元以下的設備。
那麼根據技術洩密者Roland Quandt的說法，TCL可能正在加快步伐，TCL也計劃在美國市場銷售手機。 它正在與亞馬遜（和其他零售商）合作， 這些努力很可能成為公司即將宣佈的重點。
華碩ZenFone 5 Lite
新一代的智能手機華碩ZenFone在網絡上出現,華碩ZenFone 5 Lite（ZC600KL）已經通過了包括俄羅斯在內的一些國家的認證。 根據華碩首席執行官Jerry Shen的說法，第一款智能手機ZenFone 5在三月份的MWC 2018之後首次亮相。
據推測，ZenFone 5 Lite將獲得18:9的6英寸屏幕，高通處理器。
三星專利Metal 12- 旗艦獨特的材料
新的旗艦三星Galaxy S9和S9 Plus的首發即將到來，因為在網絡上有越來越多的不尋常的設備洩漏。 有一天，三星公司註冊了Metal 12商標，顯然，三星自己開發的是一種新型輕質且強度高的鎂鋁合金。 它已被用作最新筆記本電腦Samsung Notebook 9（2018）的主要材料。 該文件暗示，下一款旗艦型智能手機Galaxy S9和S9 Plus以及Gear S4將出現同樣的合金。
在單位體積重量和強度等因素方面，鎂合金與鋁相比獲勝。 元素週期表中的第十二個元素給出了合金 - 12的名稱。正如SamMobile的資料所指出的，三星之前已經用鎂合金進行了實驗，幾年前由鎂製造了Galaxy S7原型。 現在，市場可能會看到由Metal製成的智能手機或由輕質和極其耐用的合金製成的Metal框架。
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