據日經新聞報道，夏普將於 2019 年春季前後分拆旗下半導體業務，成為其獨立子公司，以尋求增強在增長領域接收外部投資的靈活性和能力。昨日晚間，夏普正式公佈了這一消息。這意味著夏普位於廣島福山工廠的約 1300 名僱員，屆時將轉移到新公司。
此前日經新聞援引知情人士消息稱，富士康將與子公司夏普、珠海市政府成立合資公司，投資額達約600億元人民幣（90億美元）。知情人士還透露稱，富士康計劃最早2020年啟動芯片工廠建設。不過據彭博社報道，夏普否認計劃與鴻海合資建設這一工廠。
日經新聞指出，夏普將8K、IoT定位為成長戰略核心，其中半導體是最重要的關鍵，但是以夏普本身的資源，恐怕無法單獨對半導體領域進行大規模投資，因此希望藉由分拆，方便與鴻海或是其他企業進行合作。
報導指出，夏普計劃分拆的對象，將是以福山事業所為中心的“電子元件事業本部”，根據資料，截至2018年3月底為止，福山事業所員工人數約1300人，相關人員也將在分拆之後，轉移至新公司。
據瞭解，夏普福山事業所於1985年成立，最鼎盛時總計有4座工廠，不過後來因為夏普將資源集中在面板顯示屏，加上遇到公司營運不振，因此無力對福山事業所持續進行大規模投資，目前僅剩8英寸廠的第4工廠進行生產。至於夏普自行研發的8K電視影像處理芯片等產品，目前則是委由外部的晶圓代工廠進行生產。
富士康一直對芯片業務感興趣。但業內人士指出，芯片製造業的門檻相對較高。目前富士康子公司中，夏普是唯一擁有芯片製造經驗的。Counterpoint Technology的James Yan表示，富士康或許會在芯片設計領域遇到困難，最簡單的解決方法就是收購一些半導體公司。
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