E拆解:揭祕破萬的iPhone XS MAX的內心世界

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iPhone 在2018年發佈了3款手機和1款手錶。在週一的時候,我們已經看過了XR的內部世界。那今天,要帶來的就是iPhone今年發佈的那款售價突破五位數的iPhone XS Max了。話不多說,我們依舊從配置來展開它的內心吧。

配置一覽:

SoC:A12 Bionic 六核處理器 | 7nm LPP工藝

屏幕:6.5 英寸三星AMOLED屏丨分辨率 2688x1242

存儲:4GB RAM + 64GB ROM

前置:7MP攝像頭+紅外攝像頭

後置:Dual 12MP攝像頭

電池:3174mAh鋰離子電池

特色:雙卡雙待 | 雙層主板 | 點陣投影器 | 3D Touch | IP68級防塵防水

E拆解:揭秘破萬的iPhone XS MAX的內心世界

拆解步驟:

永遠的第一步,取下SIM卡槽。然從iPhone 5起開始就不曾改變的第二步,將底部固定屏幕與後蓋的兩顆梅花螺絲取下,熱熔一圈的黑色防水膠條後,打開屏幕。屏幕排線固定在金屬蓋板下,注意!不要硬拽。擰開金屬蓋板上的螺絲並取下屏幕。

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SIM卡託採用膠圈防水,卡託正反兩面均可放置SIM卡,背面採用固定彈簧固定。

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屏幕背面通過螺絲固定了一個聽筒模塊,聽筒模塊上集成大量器件,NFC線圈也集成在了聽筒軟板上。

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屏幕採用三星6.5英寸2688x1242分辨率的AMOLED屏。

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取下主板前,先將主板上的10多個BTB連接器斷開,再將固定主板的螺絲擰出,就能順利取下主板了。

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後置攝像頭則通過金屬蓋板和螺絲固定。雙1200萬像素攝像頭,支持光學防抖。

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主板採用雙層板,總厚度為3.9mm,主板正反面都貼有大塊的散熱石墨片, BTB接口都採用泡棉保護。

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A12處理器和處理器所對位置覆蓋大量導熱硅脂用於散熱。

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iPhone XS MAX和XS主板佈局基本無異,上面包括A12處理器在內的多個主板芯片位置基本無變化。

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下面Intel基帶所在的主板佈局有所變化,XS部分射頻芯片放置在卡槽下,而XS MAX由於雙卡的設計改為上下堆疊式卡槽,如果將芯片放置在卡槽下,會明顯增加整機厚度,故XS MAX在主板上分開放置了大小兩個雙層板,同時能夠減小主板面積。

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振動馬達和揚聲器模塊固定於手機底部,通過螺絲固定。

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電池由兩塊電芯拼合而成,通過4條易拉膠固定在後蓋上,便於拆卸。

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電池採用總容量為3174mAh的2塊電芯組成,而之前所知的XS為1塊L型電芯,通過易拉膠固定,便於拆卸。

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前置攝像頭模組、副板和天線部件軟板都通過膠固定在後蓋上。

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前置攝像頭模組,從左到右分別為紅外攝像頭、700萬像素的前置攝像頭和點陣投影器。3個部件通過金屬條固定在一起。

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取下天線模塊。天線軟板上的IC和器件都採用點膠保護。

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最後一步拆下音量鍵軟板、電源鍵軟板和無線充電線圈。

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主板ic信息:

主板正面主要IC(下圖):

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紅色:Toshiba-TSB3243SY7154TWNA1-64GB閃存

黃色:NXP-CBTL1612-顯示端口多路複用器

綠色:Cirrus Logic-338S00248-音頻解碼芯片

青色:InvenSense-陀螺儀+加速度傳感器

藍色:2顆Skyworks-GPS低噪音放大器

洋紅:2顆Murata-4x4 MIMO雙工器

淺紅:3顆不同型號的Skyworks-功率放大器

淺黃:Broadcom-BCM59355-無線充電芯片

淺綠:Intel-PMB99550-基帶處理器

淺青:USI-339S00551-WiFi/BT芯片

淺紫:NXP-100VB27-NFC控制芯片

淺洋紅:Intel-電源管理芯片

褐色:Intel-射頻收發器

主板背面主要IC(下圖):

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紅色:Dialog-338S00375-電源管理芯片

黃色:STMicroelectronics-STB601A0-電源管理芯片

黃色:3顆338S00411-音頻放大器

青色:Apple-APL1W81-A12 Bionic處理器+4GB內存芯片

藍色:Apple-338S00456-電源管理芯片

洋紅:TI-SN2600B1-電池充電芯片

淺紅:Avago-高/中頻功率放大器雙工器

淺黃:Skyworks-功率放大器

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

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整機使用的傳感器芯片信息見下表:

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總結信息:

iPhone XS MAX整機共採用65顆螺絲固定,內部佈局和XS基本相同。模塊化程度高。屏幕背面以及無線充電線圈上都貼了大量的散熱石墨。主板更甚,除了在雙層板正反面貼有石墨片,內部主要芯片還貼有導熱硅脂。由於整機的防水性,在屏幕、揚聲器出聲口和Lightning Connector接口處都採用膠防水;在按鍵、SIM卡託和聽筒出聲口均採用硅膠圈防水。此外內部元器件保護措施做得較好,BTB接口通過泡棉或導電泡棉保護,軟板上器件都採用點膠保護。

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