華為、阿里、百度 “共同”製造“中國芯”
2019年1月7日，華為震撼發佈了“鯤鵬920”芯片，以更低功耗為數據中心提供更強性能。作為目前業界最高性能ARM-based處理器，該處理器採用7nm製造工藝，基於ARM架構授權，由華為公司自主設計完成。
在2018年雲棲大會上，阿里將之前收購的芯片公司中天微和達摩院自研芯片業務整合在一起，形成一家芯片公司——平頭哥半導體有限公司，以此來推進阿里雲端一體化的芯片佈局。預計在2019年4月發佈第一款神經網絡芯片。
百度在AI運算實踐中研發出一款用於AI大規模運算的芯片“崑崙”， 具有高性能、高性價比、使用方便三大特點。今後，百度將繼續為智能汽車、智能設備、語音和圖像等更多場景打造提供支持。
目前我國除了華為、阿里巴巴、百度這三大巨頭，聯合研製屬於我國的高端芯片，還有小米、格力等企業，也都相繼推出了代表各企業特色的優質高端芯片，並有一部分還得到了量產，最大程度的緩解了我國市場上芯片奇缺的狀況。
未來可期 國產芯片市場發展迅速
伴隨人工智能、5G、工業4.0、智能終端、物聯網、智能汽車、VR/AR等行業的高速發展，為半導體芯片產業帶來了大量的需求，進一步催生了國產芯片行業的快速發展。
日前，我國芯片產業鏈領域好消息不斷。1月7日，紫光集團旗下紫光宏茂微電子（上海）有限公司宣佈成功實現大容量企業級3D NAND芯片封測的規模量產，標誌著內資封測產業在3D NAND先進封裝測試技術實現從無到有的重大突破。
1月3日，廣東高雲半導體科技股份有限公司宣佈，到本月為止，高雲半導體已經累計出貨FPGA器件1000萬片，其中2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
據悉，半導體芯片已連續多年是我國第一大進口商品，2017年進口高達2271億美元，且連續4年進口費用超過了2000億美元。作為集成電路產業鏈上的關鍵一環，芯片如果能實現進口替代，不僅大力提高國產芯片等高科技核心零部件的自給率，對於整個產業更將產生質的飛躍。
END-
閱讀更多 產業最前線 的文章
