針對全新的驍龍855處理器，高通在昨天峰會首日宣佈推出首款商用5G移動平臺——Qualcomm®驍龍™855移動平臺。
據高通表示，這是全球首款全面支持數千兆比特5G、人工智能（AI）和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平臺，與前代移動平臺相比可實現高達3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺（CV）ISP，拍攝能力大幅度提升。此外，該平臺提供的Snapdragon Elite Gaming還將帶來遊戲體驗的升級。
此外，高通還帶來了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm® 3D聲波傳感器，這是唯一一個能夠穿透不同類型汙漬準確識別指紋的移動解決方案。
除了新發布的驍龍855移動平臺，還有驍龍X50 5G調制解調器系列、以及集成射頻收發器、射頻前端和天線組件的QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的設計問題。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，隨著移動終端的發佈以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續開展的網絡部署，5G商用將在2019年早些時候成為現實。
在他展示的5G合作伙伴裡，有包括移動、電信、聯通等國內運營商，還有小米、一加、OPPO、vivo、中興等手機廠商，他們將很有可能在明年早些時候就推出搭載驍龍855處理器的終端設備。
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