2019年1月24日上午，在華為北京園區召開了一場規模並不算大的發佈會，但是發佈會的主題卻是頗有深意：華為5G發佈會暨MWC2019預溝通會。還記得之前在微博上聊到別家廠商5G方向動作頻頻時，有朋友在評論區中為華為著急，說怎麼一點動靜也沒有，這不就來了嗎？
所以，雖然我沒能到發佈會現場，但想到有這麼多朋友關心華為在5G方面的進展，好吧，就寫篇小文說說我的看法吧。
5G商用加速
發佈會的前半部分，主要是圍繞著華為運營商，即2B業務展開的，介於個人對於這方面的瞭解實在有限，就不在這裡亂說了。不過有幾個點還是要點明一下。
華為運營BG總裁丁耘在發佈會上透露：在2018年MWC上，華為已經發布了5G端到端的產品和解決方案，到2018年9月30日這些方案已經全面實現了商用。在過去的一年裡，華為已經獲得了30個商用的合同，分佈在歐洲，中東和亞太，5G基站已經累計發貨了25000個。
不要小看這個數字，在5G網絡的商用還沒有完全鋪開的情況下，華為已經取得這樣的銷售成績已經很不錯了。而且相比國內運營商基於6GHz以下頻段的獨立組網（SA）方式，海外運營商更多是採用非獨立組網（NSA）開啟5G商用，即在4G網絡的基礎上，在網絡密集訪問區域進行5G基站的部署，先期滿足5G/4G網絡終端高吞量的接入需求，也可以理解為局部的網絡擴容。在這樣的前提下，理論上海外運營商在部分區域的5G網絡部署會快一些，因此華為在先期有這樣的商用成績算是開了一個不錯的好頭。
記得前幾天看央視《面對面》節目對話華為技術有限公司主要創始人、總裁任正非的時候，任總也特別說到了華為在5G商用技術方面的實力：“不是想不想買的問題，是必須買華為”。這也足以說明華為在這個領域的實力。而今天的發佈會，華為更是推出了業界首套面向5G的核心基站芯片——天罡芯片。
這套芯片用在5G基站上，其高集成度，可以讓5G基站在保證功能的前提下，還擁有緊湊的體積和便捷的安裝流程（尺寸縮小55%，重量減少23%），而且天罡芯片強大的運算能力，更能保證5G網絡下數據的高吞吐應用場景。
在演講的時候，丁耘還提到5G高帶寬低時延的特點，會給生活帶來更多的改變。他特別提到了華為剛剛提供服務不久的雲電腦，雲端強大的運算能力再加上高帶寬，能實現高分辨率遊戲畫面的推流，而低時延則能以近似於本地化的體驗，實現雲端與終端之間的遊戲指令交換。
另外他還提到了5G在行業方面的應用，比如2019年1月10日，在中國聯通的東南研究院內，醫生通過5G網絡和VR技術，對50公里之外的一隻動物，進行了非常複雜的肝臟手術，整個肝臟手術的過程持續了60分鐘，最後的結果也非常成功。這證明5G的帶寬和實驗完全可以滿足遠程手術的需求。
隨後還進行了5G基站的發佈，因為和普通消費者的關係不大，這裡就不再贅述了。
5G終端呼之欲出
在2018年10月26日華為年度旗艦Mate 20上海發佈會後的專訪上，華為消費者BG CEO餘承東就高調宣佈——華為的首款5G終端將在2019年發佈，而且會是以摺疊屏的形態亮相，而在這次針對 MWC2019預熱的發佈會上，餘承東再次證實了這個消息，也就是說華為的首款5G手機，同時也是華為首款摺疊屏手機，將會在巴塞羅那的MWC2019上正式推出。
不過比起這個再次被證實的消息，餘承東放出的其他信息更有意思：華為消費者業務，2018年的收入超過了500億美元，準確說超過了520億美元，應該說成為華為集團收入業務規模最大的業務集團，同時華為智能手機銷量突破了兩億臺，大概是2.06億臺（注：含榮耀），並且在2019年還將持續增加。
餘承東還說，華為消費者業務除了智能手機還有其他的產品，包括平板，PC，穿戴終端，以及CPE（Customer Premise Equipment,客戶終端設備）等各式各樣的終端，在2018年有超過一億臺的發貨，PC超過300%的發貨量的增長，智能音頻，TWS耳機等超過了100%的增長。而在之前我已經有文章說到，在2019年，華為運動健康業務的可穿戴產品已經被列入重頭戲，而剛剛發佈不久的HUAWEI Watch GT一直人氣高漲，因此在2019年這個部分會很有看頭。
隨後餘承東的發佈又是一個重頭戲——巴龍5000，全球首款多模5G終端芯片。根據發佈會上顯示的參數，巴龍5000多模5G Modem芯片實力不俗：
·能夠以單芯片形態支持2G、3G、4G和5G多種網絡制式；
·全球率先支持Sub6G 100MHz*2CC帶寬，率先實現業界標杆5G峰值下載速率，在Sub-6GHz頻段可實現4.6Gbps，在毫米波頻段能達到6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍；
·在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬件設備的通信能力要求。
·全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
同時，餘承東還宣佈在MWC2019上，就將會發布基於巴龍5000的5G手機。不出意外，就會是前邊提到的那款摺疊屏手機。從現在的情況來看，巴龍5000很有可能會配合麒麟980平臺推出（對此餘承東在發佈會上也有提到）。
在5G商用初期，或者說新一代網絡商用的初期，大部分廠商都會採用這樣的方式來定義終端，因為這樣的方式顯得更加靈活，對於終端廠商來說也更節約成本。比如這一代高通旗艦驍龍855與其首代5G Modem X50也是以這樣的方式進行組合的。
伴隨著巴龍5000的發佈，餘承東還宣佈了搭載這枚Modem芯片的第一款產品：華為5G CPE Pro，算是MWC上推出的搭載巴龍5G01Modem芯片的升級產品。它可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻。華為5G CPE Pro可以在家庭和中小型企業環境下使用，在5G網絡下，它完全可以替代當下必須入戶的光纖，成為這些目標用戶高速接入互聯網的主口。
值得一提的是，華為5G CPE Pro還支持最新的Wi-Fi 6技術，速率高達4.8Gbps，它還是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE。可能很多朋友還不太能理解這類產品的用途，其實在任正非接受央視採訪中他已經提到了：歐美很多地方就像是大農村，要有線接入成本很高。有了華為5G CPE Pro這樣的微基站產品，就可以將這些地方的高速網絡接入成本大大降低，便利性也能得到大幅度的提升。
5G大幕全面開啟
在這次發佈會上，AI的內容也有被提及卻並不多，其實不用說也能看出，華為整個5G時代的戰略佈局，其實從MWC2018就已經開始了。隨著巴龍5G01亮相，再到2018年IFA上麒麟980的發佈，然後是2018年10月10日發佈配合雲服務的昇騰（Ascend）AI芯片與“達芬奇項目”，再到這次巴龍5000多模單芯片Modem還有天罡芯片的推出，運營商基站硬件+雲平臺服務+AI優化+終端芯片+多類型融合終端產品，華為2B和2C業務面向5G時代的版圖已經規劃完畢。
不過這其中還有一個要素我們不能忘了：這些軟硬件技術，都是處於華為整個生態閉環之中，其協同運作的高效率，是業界大部分廠商都無法企及的，也許這才是華為真正可怕之處。不過，這次發佈會只是一個預溝通會，到底在MWC2019上，華為還會有何種精彩出演，我也會在現場與大家一起見證，共同期待吧！
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