吉林華微電子股份有限公司關於將部分土地及房屋抵押貸款的公告

吉林华微电子股份有限公司关于将部分土地及房屋抵押贷款的公告

證券代碼:600360 證券簡稱:華微電子 公告編號:臨2019-006

債券代碼:122134 債券簡稱:11華微債

吉林華微電子股份有限公司關於將部分土地及房屋抵押貸款的公告

本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,並對其內容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。

2019年2月25日,吉林華微電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)第七屆董事會第八次會議審議通過《吉林華微電子股份有限公司關於將部分土地及房屋抵押貸款的議案》,董事會同意公司與吉林銀行股份有限公司吉林解放大路支行簽訂總額為人民幣100,000,000.00元的《借款合同》,現就相關事宜公告如下:

公司將位於吉林市高新區深圳街99號的部分土地及房產[吉林市不動產登記中心頒發的不動產權證書為“吉(2018)吉林市不動產權第0074290號”、“吉(2018)吉林市不動產權第0074298號”、 “吉(2018)吉林市不動產權第0074289號”、“吉(2018)吉林市不動產權第0074286號”、“吉(2018)吉林市不動產權第0074294號”,共有宗地面積112,387.81平方米,房屋建築面積36,512.39平方米]抵押給吉林銀行股份有限公司吉林解放大路支行作為貸款擔保,擔保貸款最高限額為人民幣100,000,000.00元,抵押期限自抵押資產辦理完畢抵押登記手續之日起,至本次貸款償還完畢止。

特此公告。

吉林華微電子股份有限公司董事會

2019年2月26日


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