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“投资人说”，是星无限资本公众号为了响应形势变化，新推出的一个栏目。本栏目将定期采访活跃在PE/VC、并购基金等一线的资深投资人，旨在与诸君分享来自投资并购实践的深刻洞见和智慧。
中国半导体产业链趋完整，产业生态体系逐步成形
目前我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通，涌现出一批实力较强的代表性本土企业。集成电路是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，做大做强集成电路产业已成为国家产业转型的战略先导。
近年来，中国集成电路技术水平与国际差距正在逐步缩小，产业已经进入快速发展的轨道。
其中主要包括:1)以华为海思、紫光展锐等为代表的芯片设计企业;2)以中芯国际、华虹半导体为代表的晶圆代工制造企业;3)以长电科技、华天科技、通富微电为代表的芯片封测企业;4)采用IDM模式的华润微电子、士兰微等。
（星无限资本采访品利基金）
陈启 品利基金投资经理
本期嘉宾介绍：
品利基金投资经理，专注半导体投资多年，拥有丰富的项目运营落地和运作经验，熟悉资本市场法律法规，擅长捕捉行业机会，挖掘潜力公司，看好芯片国产的话未来前景。
品利基金简介：
品利基金成立于2013年，总部坐落于杭州CBD中心，专注于新兴产业的私募股权投资和风险投资，精确深耕半导体行业，开启半导体私募股权投资的先驱之门。在聚焦于半导体产业的基础上，将长期关注高端装备制造、新材料、新一代信息技术、生物医疗等新兴产业。
星无限：您如何看待中国大陆半导体的发展？中国集成电路产业有哪些优劣势，面临什么挑战？
陈启：大陆半导体产业其实从新中国成立开始就发展，感谢老一辈的科学家付出了极大的心血，为我国发展半导体打下了坚实的基础。比如“中国半导体之母”谢希德先生1952年回国，开创了中国半导体物理学科；中国长单晶第一人，林兰英先生在1958年拉出第一根单晶硅棒；1965年王守觉先生造出中国第一块集成电路等等，都为未来的发展积累了宝贵的经验。
但是由于过去的历史原因，中国半导体发展断断续续，在某些时间段内进步缓慢，因此被拉开距离，甚至差距越来越大，一直到近几年才重新切回重点，把半导体产业作为重中之中，最绝对核心的产业去支持，去发展。
劣势：目前集成电路的市场从材料、设备、到核心的设计、制造、几乎都被国外巨头切割完毕，并且形成很高的壁垒，国内公司想要和国外巨头一争高下，比较困难。提高芯片产业国产化率，是一块难啃的硬骨头。
优势：目前中国大陆是半导体转移的主要阵地，因为中国逐渐变成全世界最大的市场，中国本土集成电路公司，有贴近市场的优势。同时随着中国下游产业的快速发展，中国本土企业逐渐掌握了市场的话语权。在这种情况下，可以选择往产业链上游延伸，但是国际巨头，很难往下游走。打个最简单的比方，以前华为手机用不少高通的芯片，现在华为往产业链上方走，开始自研芯片，例如麒麟系列就很成功，华为可以去做芯片，但是高通会来生产手机吗？国际巨头也很痛苦，他只能往上走，不能往下走，我们可以紧紧跟在后面，
如果他们走错一步，被我们追平，走错两步，说不定就被我们反超了。这可能是中国集成电路行业企业必然成功的一个逻辑。挑战：不管怎么样，国际巨头们已经在这个领域积累的几十年了，形成很高的壁垒。到处都有你看的见，或是看不见的高墙阻挡着你。这就是我们要面对的挑战，如何一个个的突破。
星无限：随着中美贸易战的进一步升级，如何看待美国对中国实施的一系列封锁措施对国内半导体产业带来的影响？
陈启：美国等国，打压中国已经不是一两年了，早在冷战时期就有对华封锁，冷战结束之后又搞了一个《瓦森纳协议》。现在又收紧收购的大门，比如特朗普就数次否决中资对国外企业的收购，这些早就存在见怪不怪。如果从影响角度来看，仅仅是阻挡了中国对外收购的，这条路可能不好走了。但是我认为这个产业发展还是要靠自主研发，对外收购应该是补充而已，自主创新才是正道。要警惕的是，美国现在对人才交流的限制，我认为这块会有巨大的潜在影响。
星无限：中国半导体产业从设计、制造、封测、材料和设备五大方面来说，相比国外有不小差距，如材料设备部分甚至落后三五代，如何实现弯道超车？材料国产化中遇到过什么难点吗？
陈启：从产业链角度来讲，制造水平，以及耗材和高端半导体设备，差距是比较大的，这个恐怕短时间内难以赶超，这个需要长时间的积累，没有什么弯道超车的捷径，只能一步一步来；设计领域，是发展比较快的，因为这个主要是人才因素，而且中国本土企业贴近市场，设计公司能最快速度响应市场需求，不需要什么弯道超车假以时日定能赶上。封测领域，现在发展比较成熟，甚至中国已经诞生一批，大公司大企业，比如长电科技，华天科技，通富微电，分别是世界封测行业的第三、第六、和第七，虽然和日月光等一流巨头有一定的差距，但是我认为这个差距并不致命，可以从容发展。
目前在支撑产业链的国产化进展是最艰难的，等于要把过去的很多国外垄断的体系都打破，牵涉面比较广，推进阻力非常大。
我以晶圆工厂为例，目前晶圆工厂耗材和大致包括大硅片，特气、化学品，光刻胶、掩膜板、溅射靶材，CMP耗材，以及各种半导体设备等等。
目前国内所有的晶圆工厂都喜欢复制一整套TSMC或者三星的产线，最好用一摸一样的材料，买一模一样的设备，因为至少有原来的工艺数据可以参考，前面有人走过路的总是好走一点，但是一旦更换某种耗材，可能牵涉前后数道工艺，这就比较麻烦了，做好也就算了，万一做不好，这个代价太大了，承受不起。所以晶圆工厂根本没有动力去改变现有的供应商体系，哪怕就是领导发话也不管用。良率就是晶圆工厂的生命线，也是设计公司的拼杀的资本，换材料风险很大，谁都担不起这个责任。
更难受的是，很多设备和耗材供应商是绑定关系，特别是日系厂家，都是某某设备厂指定某耗材厂家的耗材，绑定一起卖，很深的利益关系，根本动不了。
当然也不是说彻底没有机会？除非你能得到晶圆工厂的认可参与下一代工艺制程的研发，成功了一定采购你的，中微半导体成功参与TSMC 5nm工艺的开发，就是一个很好的例子 ，未来中微半导体的设备一定会被TSMC采购。其他还有一种可能性就是本身现阶段晶圆工厂有一个很痛很痛的点，那也有机会。特别是耗材，国外很多大厂的产品是标准化产品，爱用不用，不会因为你的工艺不一样，给你改配方，所以国内晶圆工厂就用着很痛苦，国内其他厂家又没有能力做，如果某个公司技术够硬，确实能解决这个痛点，那也有机会。
其他领域第三代半导体是一个巨大的蓝海市场，这算是中国换道超车的机会，因为国内外的水平，没有想象中那么大，这个也是最有希望赶超的一个领域。
星无限：目前国内三代半导体材料发展得如火如荼，SIC、GaN、甚至氧化镓,各地建厂建生产线，您如何看待国内三代半导体材料的发展现状、应用差别和前景？
陈启：SiC，GaN是应用领域广泛，商业前景比较明确的宽禁带材料，也是公认的下一个黄金赛道。Ga2O3可能现在谈商业化还早，目前处于实验室研究阶段，中国在Ga2O3上面，应该说紧追国外，并不落后。
目前SiC这个材料，耐高压，耐高温，抗辐射，特别适合用来制作耐高压大电流的大功率器件，在650V以上领域特别有优势，比如高铁、新能源汽车，工业机电，光伏逆变器等。根据Yole 的统计2017年 SiC SBD/MOSFET 大概全球3亿多美金，虽然目前不大，但是增速快，每年增长将近40%，预测未来有至少10亿美金的市场规模。
GaN这个材料，可以用来制作功率器件和微波射频器件。射频领域GaN HEMT做的PA 可以说完美贴合5G；此外GaN功率器件有着更高的频率，更低的损耗。主要针对650V以内的应用场景，现在找到一个完美的应用场景就是快充、以及无线充电；GaN做的快充装置，不仅体系小，能耗损失小，开关速度快，可靠性高，性能远远超过Si LDMOS。这两个终端应用都是未来推动GaN快速发展的重要推手。
目前全国各地对第三代半导体的发展都非常重视，各个地方都有不同的项目落地和发展，但是总体而言，还未形成一个很完整的产业链闭环，这点是有欠缺的。
从单晶到外延材料，到芯片设计、芯片制造、模组封装都是有一定的公司，但是太少，国内都是一些小公司在做，而国外都是罗姆，三菱，富士通，英飞凌，科锐等大公司在做。这点我们比较吃亏，短期内竞争不过。所以国内相关产业链的实力雄厚的大公司大企业，切换到这个赛道上来，我比较赞同，比如三安光电，士兰微等，都在第三代半导体上有所布局，但是还是太少了，要百花齐放，然后从中诞生一批有实力的公司，那才中国第三代半导体算是发展起来。
现在第三代半导体才刚刚起来，未来起码有几十年的发展空间，前景非常美好，第三带半导体也是我们品利基金重点布局的一个领域。
星无限：在时间和资金投入上，您认为中国半导体哪些细分领域可以在获得重大投资后向国际先进水平看齐？
陈启：半导体是一个持续烧钱，烧大钱的产业。很多东西很难用钱来量化，砸多少钱，一定能把某个领域做好，这个太难讲了。
星无限：前段时间刷屏的新闻，中科院光电所研发的紫外超分辨光刻机验收成功，最高分辨力达到22纳米，您是怎么看待这一事件的？这是否意味着国内光刻机的革命性进展，与国外设备商（ASML等）差距的一大减小？
陈启：中科院光电所研发的紫外超分辨光刻机应该是为验证新技术而开发的原型验证机，离商业化还早呢。其技术路线，也并非基于目前的集成电路工艺开发，不兼容现在的产线，因此很难讲未来能用于生产芯片，我估计未来可能用于某些微纳米器件的加工。
对于芯片制造用光刻机而言，这个机器是两回事，和光刻机巨头ASML不存在竞争关系，国内光刻机水平还是要看上微。
光刻机是人类所能制造的最复杂的高端设备，整个研发制造过程是异常复杂的，超乎普通人的想象。目前全世界高端的光刻机都被ASML垄断，他的核心技术，供应商体系，都是很难突破和超越的，还需要更多的积累。
对于网上自媒体所热炒所“突破封锁ASML”，”可用于下一代芯片制造”，我认为是误导人，是不负责任的说法，后面连人民日报看不下去了，也发文要警惕“自嗨文”，希望大家尊重科学，尊重事实，多听多看行业内专家的文章，不要轻易相信不专业的自媒体。
星无限：随着IC集成度的进一步提高，半导体制造工艺面临的技术难度也越来越大，摩尔定律能否延续下去?在提高IC集成度方面，有哪些新的技术趋势？
陈启：确实现在已经非常逼近摩尔定律的极限，工艺难度越来越大。除了FinFET等3D晶体管等技术之外，也看到巨头们在系统集成，以及封装方式上做一些努力，比如TSV，SiP技术等，英特尔在这方面投入巨大的人力物力，建议多关注其新技术的发布。
星无限：作为专业的投资人，您如何看待国内半导体行业的投资形势和机会？
陈启：国内半导体会未来发展会有高峰也会有低谷，但是总体是向前发展的朝阳行业，这个毋庸置疑。
这个行业可能未来的产业投资更吃香，纯财务投资不太适合。目前国内有两条国产化线路在同时推进，孕育了两大机会
1、供给端的国产化趋势的投资机会：进口替代趋势不会变，国内设备、材料、辅助制造迎来投机机会。
2、需求端新赛道的投资机会：如物联网、人工智能、消费电子、5G通信、化合物半导体等新领域，将催生新的需求，也会有很大的投资机会。
星无限：作为FA，有人建议我们做芯片设计类项目，但是作为非专业出身，除了团队背景怎么大致判定一个芯片设计公司的前景和优劣？
陈启： 芯片设计主要还是看人，看团队
我结合我的工作经验可以给出以下几条建议：
1、团队不能有短板，应该各方面人才都齐备，包括研发，运营，市场等。
2、大厂经验很宝贵，这方面纯高校老师不推荐，差太远了。
3、行业分析要到位，至少要知道这家公司的竞争对手是谁，市场痛点在哪里，天花板在哪里。
星无限：您看了那么多项目，存储领域国内目前投资机会?电源芯片目前做的公司特别多，是个能跑出来的细分领域吗？怎么分辨其中的机会？
陈启：电源管理是一个很成熟的市场，竞争非常激烈，巨头垄断，毛利水平不高，不是很推荐。存储的话如果是DRAM /NAND FLASH，那是国家队玩的，其他人玩不起。
星无限：5G时代，芯片有哪些新出现的市场应用领域和投资机会？
陈启：5G时代，多了一不少小基站和微基站，这些基站设备数量是4G中央基站的好几倍，这里面涉及的整个有线和无线通信系统，规模非常大，这里面会用到高速无线通信以及高速光纤通信，那么相应的细分芯片的设计公司就有很大的成长性。比如光通信芯片，还有基于5G的比如的滤波器，PA，天线开光，调谐，数模转换芯片，基带芯片等等，这些都要重新开发，看谁跑的快了。
NB-IoT，物联网芯片，对低功耗，系统延迟，可靠性等也提出了不少新的要求，这块也是投资机会。
星无限资本（公众号id：xingwuxian8）
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