隨著科技行業的發展，芯片成為各個行業都不可缺少的一部分。在高端芯片的研發製造之中，我國一直處於落後的地位。我國的巨大多數高端芯片目前依舊依賴從美日韓這些國家進口，擁有自己的芯片研發能力迫在眉睫。
研發芯片主要有兩個困難點，其一是芯片的架構設計，其二是芯片的製造設備。在芯片的架構設計上，目前我國比較出名的有華為海思處理器，他們如今能設計高端手機芯片，在架構的設計上不輸三星、高通等企業；但是在芯片的製造設備上是我國更大的一個短板。
芯片製造需要各方面都要求極高的光刻機之類的機器，目前這種機器的製造技術只掌握在少數的幾家企業之中，而我國在這方面依舊是一片空白。在芯片製造工藝上，臺積電可以說是世界領先，每一年都為很多的企業代工芯片，包括蘋果的A系列芯片、華為的麒麟系列芯片。
如今的芯片性能越來越強就得益於生產工藝的進步，正常來講，在芯片架構一致的情況下，單位面積內集成的電路越多，那麼該芯片的性能越強。此外，更先進的製造工藝和更合理的架構也能夠讓該芯片性能更強，同時功耗更低，芯片體積也更小。因此，生產工藝設備也是重中之重。
目前，我國大陸芯片製造和臺積電的芯片製造存在很大的差距。現如今大陸還只能量產14nm製程的芯片，臺積電如今已經能夠量產5nm製程。技術差距在大概在3-5年之間。例如蘋果的A9處理器就是採用的臺積電14nm的工藝，而這已經是2015年的事情了。因此，技術差距說實話不是一般的大。
芯片製造從來都不是一朝一夕的事情，芯片行業想要取得進步還得繼續源源不斷地投錢下去，而這些錢在短時間內都取不到回報。三星的半導體事業經過20年的燒錢才走上正軌，中國的半導體事業又需要多久呢？隨著越來越多中國本土企業的相繼入局，我想未來可期！
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