5G时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景，在前期的报告中我们详细阐释了相关的产业链环节，本文我们关注于5G时代到来后智能手机内、外部重要的材料变化，以及由此带来的投资机会。
本文我们着重关注了3种重要材料产品在5G时代的潜在成长空间。
第一种是复合板材：从5G的通信要求来看，机身的非金属化趋势在5G时代是确定性较强的产业趋势，而从目前来看，高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择，本文我们介绍了复合板材这种机身材料，我们认为凭借其“性价比”的特点，未来有望在中低端市场打开局面，从而成为机身材料重要的选择。
第二种是电磁屏蔽材料：5G时代由于高频高速的通信需求，对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求，而在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案，我们预计伴随软板化趋势和5G时代的需求，对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长。
第三种是导热材料：我们在前期报告中强调了5G时代散热需求的增长，本文我们更加聚焦于智能手机端的变化，5G时代智能手机内部高功耗模块数量的增长对智能手机散热有了更高要求，目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级，国产厂商及其配套的上游PI材料厂商都有望分享行业成长红利。
我们建议投资者关注上述提及的3种材料的国产厂商：对于复合板材我们建议关注智动力，对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材，对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产PI厂商时代新材。
我建议投资者关注上述提及的3种材料的国产厂商：
对于复合板材我们建议关注智动力；对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材；对于导热材料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国产PI厂商时代新材。
风险提示：5G建设不及预期风险；国产材料认证进度不及预期风险；量产难度大盈利不及预期风险；5G手机普及速度不及预期风险。
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