一览5G产业链各环节受益时间点

在上海申银万国证券《5G行业深度报告》中,预测了5G产业链各环节的受益时间点。


一览5G产业链各环节受益时间点



以下为更详细的分析:

1、5G天馈一体化变革,高频多通道带来集成化、小型化趋势

1.1典型基站图解


以典型的塔站为例,分为两部分:铁塔和机房

  • 铁塔实现把天线架设在高达几十米到上百米的高度。
  • 机房实现BBU、IPRAN、电源、空调等设备的室内运行环境。


铁塔及机房图示

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塔上设备包括:

  • 无线设备(4G):天线、 RRU (射频处理单元:包含功率放大器、滤波器等射频元器件)。
  • 配套设备:馈线和电源线。


4G天线及RRU图示

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1.2 5G一体化集成变革

天线与射频模块一体化集成

5G为了满足大带宽的应用场景,其通道数较4G有大幅增加,同时基站的滤波器、功率放大器等射频器件将和天线进行一体化集成,通过集成方式,站点部署大大简化,馈线复杂度降低,数据损耗减少,基站整体网络性能提升。

5G一体化集成基站外观变化

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5G一体化集成内部结构变化

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1.3 5G天馈一体化集成基站结构

5G变化:天线和RRU一体化集成AAU

采用C-RAN的部署方式

  • AAU拉远的距离可能在2-10KM,光缆传输为主


5G基站结构示意图

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1.4天线射频信号处理过程

典型的射频信号收发过程

发射信号时,声音、图像、文字等信号源经过输入变换器,生成基带信号,之后通过调制器得到中频信号,再经变频器生成射频信号,经过PA放大后,由合路器合路后,送入双工器中的发射滤波器滤波,此时天线开关处于发射通路上,信号经天线转换成电磁波在空中传播。

接收信号时,天线将接收到的电磁波信号转换成电信号,之后经过滤波、LNA放大后,经变频器得到中频信号,通过解调生成基带信号。

天线射频原理图

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2、产业链推进时间预判,天线射频环节最先受益,2020年弹性最大

2.1高频、大带宽特性要求更多基站数

5G的无线接入将实现中低高频段的全频谱接入,中低频段将提供连续性覆盖,毫米波高频段将作为热点区域或容量提升的覆盖。

  • 中低频段的宏站可实现与4G宏站相当的覆盖范围,预计最终4G基站380万(预计宏站265万+小站115万),5G 宏站数量为4G宏站1.2倍,达到320万个。
  • 毫米波高频段的小站数量保守估计将是宏站的2 倍多,我们预计5G 小站将达到640 万个。


5G宏站与小站预估数量(万站)

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3G/4G/5G总投资规模(亿元)

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2.2天线射频为最先受益环节

5G各产业链业绩释放时序

  • 基站天线射频有望提前放量,在2019年业绩初显。
  • 正常情况下,我们预计2019年国内建设10万个基站以内。
  • 预计2019年下半年发放5G牌照,下半年开启较大规模的运营商预商用集采。


各产业链环节受益顺序

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2.3产业链环节主要上市公司

前端天线射频产业链环节分解

  • 天线集成设计:完成天线无源部分的整体解决方案
  • 射频连接:射频电缆、连接器等
  • PCB:覆铜板材料、PCB
  • 滤波器:介质滤波器及小型金属滤波器
  • 射频器件:包括数模转换器、PA等有源射频器件


产业链公司

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3、各环节投资规模及竞争格局剖析

3.1天线架构图

天线是用来接收和辐射无线电波的装置,主要由以下部分组成:

  • 辐射单元(振子)
  • 反射板(底板)
  • 功率分配网络(馈电网络)
  • 封装防护(天线罩)


天线结构图

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3.2多通道数要求更高的集成度

5G相对于4G天线无源部分的变化

  • 5G未来主要使用2.6GHZ、3.5GHZ等相对于4G更高的频段。频率更高,与之对应的波长越短,单个振子和滤波器可以做的更小。
  • 5G的EMBB场景需要更大的带宽支撑。采用大规模天线技术会需要更多的通道数,零部件更多,集成化程度更高;例如振子、功放、滤波器等都会集成在PCB上相互连接。


5G天线

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5G天线拆解示意图(无源部分)

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3.3 5G带来天线厂商竞争格局变化

5G天线技术及形态的变革带来了产业链竞争格局的变化

  • 4G时代天线厂商的竞争格局相对比较分散,建设后期竞争十分激烈,厂商利润率下降迅速。
  • 5G时代由于采用大规模天线技术,通道数更多,集成化程度更高,带来了更高的技术难度;具有技术优势的厂商有望脱颖而出,行业集中度相比4G有望更高。
  • 4G时代天线直接由运营商统一集采再交由设备商进行安装。5G时代由于天线有源化趋势,会要求设备商进行一体化测试,因此天线厂商需要提前和设备商进行有源天线的一体化研发测试,之后再由设备厂商进行集采。天线厂商下游由运营商变为设备厂商。


4G后期天线厂商净利润率呈下降趋势(%)

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3.4全球宏站天线市场规模测算

全球5G宏站天线规模有望超过1000亿元

建设初期5G天线(振子+PCB+天线罩+结构件+接口等)整体价格约6500元(参考4G价格,相同产品国外价格普遍要高于国内),未来随着5G规模起量,国内外价格有望持续下降。

宏站天线规模=宏基站数量*3*价格(分国内外)。

19年假设全球30万站,预计规模在67.5亿元左右

全球宏基站天线(无源部分)5G投资规模(单位:亿元)

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全球宏基站天线5G投资测算

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3.5振子结构及辐射原理

振子是天线收发信号的核心部件发射信号时,交变电流通过振子时会产生电磁辐射从而产生向外的信号传输;接收信号时则反之。

随着天线形态以及对电磁波性能要求的变化,振子形态也会发生相应的改变。


振子电磁辐射示意图

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不同类型的振子

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3.6 5G塑料阵子有望大放异彩

量价分析

  • 4G时代以金属阵子、PCB贴片振子为主、5G时代塑料阵子有望迎来增长空间,市占率较4G有明显提升。
  • 假设单个振子的价格3.5~4元左右(按不同材质平均)。
  • 假设5G采用64通道,每通道3振子,需要192个振子。
  • 总计规模约148亿。


天线振子规模(亿元)

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不同材料的振子优劣比较

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3.7滤波器原理及分类

滤波器的特性及分类

当电磁波通过时,过滤或者留下特定频率的信号。该特定信号与滤波器的固有频率有关,进一步与滤波器的基本属性相关,例如材质的介电常数、体积、温度系数等等。

按照传输线分类可分为:同轴腔体、螺旋、梳状、波导等等。按照材料分类可以分为金属,介质等。

不同类型滤波器

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3.8陶瓷介质滤波器是5G未来趋势

衡量滤波器性能滤波器的关键指标

  • 插入损耗、带内波动、功率容量、回波损耗等;根据对滤波器不同应用场景的需求对性能要求会有不同偏好。


不同滤波器性能的比较

  • 介质滤波器:高Q值,小体积,峰值功率较高,价格未来会比较便宜。
  • 小型金属滤波器:更大的带宽、更低的谐波干扰、平均功率更稳定、调试方便。


核心关注设备商供应链地位

滤波器关键性能指标

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3.8陶瓷介质滤波器是5G未来趋势

陶瓷滤波器是未来5G趋势。

体积减少;重量减少;更高的Q值(品质因素);更低价格。小型金属滤波器部分性能上仍存在优势,因此需综合考量,两者会共存一段时间。

金属腔体向陶瓷介质滤波器演进

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量价分析

  • 单个5G滤波器价格目前平均约100元左右,未来产品成熟起量后有望降到30元左右,介质滤波器相较于金属价格稍低。
  • 假设5G宏站采用64通道,每个通道对应一个滤波器。
  • 预计全球5G宏站滤波器规模:420亿左右。


5G全球宏站滤波器规模预测(亿元)

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3.9 5G基站PCB高频高速多层化演进

核心公司及发展趋势

  • 5G相对于4G需要更多的通道数来满足大流量的需求,对应了更多的零部件,PCB的面积和层数都需要增加。
  • 5G主要工作在2.6GHZ、3.5GHZ及以上频段,相对于4G来说频段更高,并且数据的吞吐量相对之前有较大提升,
  • 对板材工艺等均有较高的要求,需要高频高速板材,也会对工艺精度、线宽等有更高要求。
  • 国内具有技术积淀和研发优势的厂商有望获得先机,重点关注PCB厂龙头,沪电股份和深南电路。


规模测算

  • 目前PCB定制化为主,高频高速的高端PCB平均每平方米大致在3500元~5000元左右。
  • 假设按每个扇面总计0.75平方米PCB计算。
  • 5G PCB总体规模在700亿左右。


全球5G 宏站PCB规模预测(亿元)

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3.10 GaN有望成为5G时代PA的主流材料

未来5G宏基站功率器件将逐步使用GaN材料,因为LDMOS不适用于高频段,而GaAs在高功率时性能欠佳。Yole预计到2023年底,RF GaN(射频氮化镓)市场总规模将增长3倍。

全球GaN功率器件规模(百万美元)

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核心公司

目前PA主要供应商在国外,如恩智浦、英飞凌;国内厂商尚

处于起步阶段。

量价分析

  • 假设单个基站每通道对应一个PA。
  • 按5G采用64通道。
  • 预计全球宏站PA总体规模越510亿。


全球5G宏站PA规模(亿元)

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本文由5G产业圈编辑整理自上海申银万国证券《5G行业深度报告-5G基站天线与射频投资节奏全景解构》部分内容,仅作分享参考。

月朗锋行

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