鴨一嘴
如果只論科技端的話，華為的技術和強大的供應鏈是完全能進入蘋果的供應鏈的。但是如果加上政治訴求的話，雖然米國是一個資本社會，資本說的算，但是在米國的政治壓力下，蘋果端選擇華為的5G技術的壓力會是很大的！
技術端：
其實使用高通的芯片，華為已經進入了蘋果的供應鏈！
華為的體量和技術支持方面是幾乎包含了全部的通信——程控交換機、傳輸設備、數據通信設備、寬帶多媒體設備、電源、無線通信設備、微電子產品、軟件、系統集成工程、計算機及配套設備、終端設備及相關通信信息產品、數據中心機房基礎設施及配套產品。
而在2010年之後更是成為了僅次於愛立信的全球第二大通信設備製造商，而在5G方面的研發專利，高通的專利比為15%，而華為的專利比例佔據到大概19%左右！
而在大家都搶佔5G市場的時候，其實在專利端，因為涉及到很多的專利，各個專利廠家面臨一個複雜的交叉授權協議——華為使用高通的專利，高通需要收取專利費，反之亦然。不過具體的費用則是兩者協商所決定的了！
所以可以看出來，在在5G通訊方面，蘋果使用高通的芯片，而高通的部分技術使用的是華為的專利，這其實也相當於華為已經進入了蘋果的供應鏈中，只不過是隱性的顯示！
政治端：
可能會出現，蘋果迫於政治壓力，華為的整體技術和解決方案恐難以被蘋果採用，但5G是複雜的交叉授權的範疇！
上文提到了雖然蘋果是一個私企，但是政府給予的壓力依舊會造成一個企業的命運發生變化，蘋果就不得不考慮利弊了。我們知道華為已經在全球獲得40份5G合同，大概7萬多個5G基站。這些就是5G方面華為的信心和基礎。
現在假想一下，如果蘋果依舊沒有要求到高通的5G支持，後續會怎樣？其實仔細想想也就大致下面幾個方向：
結果一：蘋果自己努力並且結合目前米國的情況，政府幹預，促成米國內5G大廠支持；
結果二：蘋果重資金砸入，自己研發（為時已晚）；
結果三：考慮採用中國5G端技術，但迫於壓力不會採用整體解決方案；
結果四：重資金砸向高通，商人重利，我有錢!我買還不行嗎！
其他方面：全球化進程已經在基本的物聯網加持下，誰也離不來誰的技術，相輔相成！
蘋果曾經向媒體公佈過一份其重要的供應商名單，一共是200家。而有人統計過發現其中供應商來自的國家為：臺灣50家；美國47家；日本44家；中國23家；韓國13家新加坡6家等等。從這些來看，蘋果手機的完成是全球化的操作和提供支持。
而就華為的體量而言，完全能夠在供應鏈佔據重要一環，但是問題的關鍵是是否害怕你超過他們而實行的技術封鎖和變相的“閉關鎖國”是否會出現了！
（僅代表個人觀點，如有錯誤，感謝您的斧正！）
雞蛋科技客
蘋果與高通達成和解，意味著蘋果公司的5G基帶危機解除，華為就基本上不可能成為蘋果的供應商了，因為在前段時間蘋果因5G基帶處處碰壁的時候，華為即使向蘋果拋出了橄欖枝，蘋果公司都沒有正面回應，這說明蘋果並沒有這個打算，或者說是將華為列為了備胎中的備胎，現在危機解除，自然不會冒著政治風險來採用華為的5G技術。
華為成為蘋果基帶供應商的可能性很小
在小編看來，華為在宣佈5G芯片對蘋果開放時，蘋果就沒有意向與華為合作，具體理由如下：
- 其一、華為和蘋果是競爭對手的關係，從蘋果公司的基帶供應商可以看出，英特爾和高通都不是生產手機的廠家，從這一點上可以看出蘋果還是害怕競爭對手對其使絆子的。
- 其二、美國政府正在採用“安全問題”的理由打壓華為，蘋果如冒著政治風險去採用華為的5G基帶，“安全問題”也就不攻自破，美國政府不會坐視不管。
- 其三、華為並不見得真正想賣，5G基帶可以說是華為真正的核心技術，也是和其它品牌的差異化體現，賣給競爭對手不相當於給自己挖坑嗎？此前宣佈對蘋果開放似乎也是篤定了蘋果不敢買的心理。
目前來看，蘋果和高通重歸於好也是時勢使然，高通需要蘋果為其帶來更大的利潤，高通在智能手機的基帶領域基本上達到了壟斷的地步，除了中國華為擁有自己的5G基帶芯片以外，其它大部分的手機廠商都是採用的高通的處理器和基帶，高通在失去蘋果這一大客戶之後也肯定是肉痛不已，這個從高通前兩年的利潤報告中就可以看出。而蘋果在將基帶供應交給英特爾之後，英特爾的基帶卻不能達到蘋果的要求，甚至遲遲不能交付5G基帶，在預和三星交好的情況下又處處碰壁，而華為又是美國政府打壓的對象，在萬不得已的情況下，再次選擇和高通交好也是真正實現了雙贏。
綜上所述，華為成為蘋果基帶供應商的可能性很小，尤其是在蘋果和高通宣佈和解之後，這種可能性就變得微乎其微，利用未來幾年的時間，蘋果可以自研出5G基帶也是很有可能的。
電子維修
其實這一次有關蘋果要跟華為建立供貨合作的傳聞，雖然最終雙方都沒有發表官方聲明，但毫無疑問這是一次雙方能夠建立合作關係的最佳時期，不過隨著4月16日蘋果跟高通聯合發表的和解協議，蘋果跟華為之間的合作傳聞也就不宣而破，同時未來短期之內雙方也很難建立直接的供貨關係。
根據4月16日蘋果跟高通簽署的這份協議，雙方撤銷全球範圍內正在進行的所有法律訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟，蘋果公司將向高通公司支付一筆一次性款項，此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，幷包括兩年的延期選擇權，雙方還簽訂了一份多年芯片供應協議。
另外，在蘋果跟高通宣佈和解的同一天，英特爾也宣佈將退出5G手機調制解調器業務，這也就是說，至少未來6年之內，高通將會成為蘋果唯一的通信基帶供應商，同樣的，華為在這一方面短期內也就沒有了機會。
目前通信基帶算是目前華為最有可能對外開放的TB業務了，尤其是對於手機廠商來講，其他如手機SoC芯片、操作系統、工業設計等方面，蘋果做的比華為還要出色，自然也就更加沒有了合作的可能。
仔細考慮這次蘋果跟華為最終沒有牽手成功的原因，無非是兩點：
1）蘋果為了迫使高通就範而故意拿華為當了次“助攻”，也就是說蘋果本來就沒有跟華為合作的意思，只是為了刺激高通，畢竟跟高通合作這麼多年了，除了收費貴些其他方面還是比較認可；
2）蘋果確有意跟華為合作，但迫於美國政府正對華為實施打壓的關係，雙方無法正常建立合作關係。
其實這兩個方面都有可能，但我更相信可能蘋果會以第二個原因為由，而實施的第一種方法為最終目的，不過總而言之，華為在這次事件當中，還是被動的當了次蘋果的助攻。
再有一點，6年的時間很長，保不齊蘋果跟高通還會因為各方面的原因再次發生合作危機，而且華為在5G網絡方面的技術實力也越來越強，未來華為跟蘋果是否會出現新的合作機會，這還都保不齊呢。
木石心志
華為這次太急了，讓蘋果和高通談不籠再出來賣，蘋果有了華為的供應商，高通就急了，太焦急的生意不好做啊
冰水煮笨蛋
他就是用高通驍龍x55機基帶，新機也到2020年底了，今年是沒戲了，華為巴龍5000，7nm工藝5G4G3G2G全部支持，高通驍龍現在推出的X50基帶28nm工藝只支持5G，其他廠商的5G手機都是外掛基帶功耗大，支持先進技術支持華為
