今天大盘在外围股市普遍下跌的带动下，两市大盘低开低走，盘中中石油、券商虽然拉升带动有一波反弹，但最终大盘没有翻红的机会，尾盘两市大盘再次回落，至发稿时，沪市以下跌41点报收，盘面上，两市个股普跌，人造肉、外资背景、工业大麻、食品饮料、酿酒、生物疫苗、保险等板块跌幅靠前，两市共38只个股涨停，近30只个股跌停，创业板盘中出现翻红，但最终以下跌近1%报收，走势强于主板。 最终，三大股指延续疲软走势，其中沪指收盘下跌1.48%，收报2850点；创业板指数跌0.84%，收报1469点。
板块分析
板块方面， 盘中热点稀少，仅国产芯片、大飞机、乡村振兴、稀土永磁等小幅活跃。国产芯片中，康强电子、亚翔集成、大港股份、亚光科技等。消息面上，国务院部署集成电路和软件产业发展、国产化迫在眉睫，加之中美贸易升温影响，这个概念有望持续受到资金关注。大飞机概念中，林州重机、德威新材、航天通信等。国产大飞机与国产芯片有异曲同工之妙，国家想要越来越强大，科技兴国，自给自足是必经之路。稀土永磁中，英洛华领涨，广晟有色、金力永磁等；持续活跃三个交易日的人造肉概念明显分化，双塔食品、哈高科、金健米业、丰乐种业继续涨停，海欣食品、维维股份、来伊份等跌停；一个新热点不会这么快就散去，不过市场环境不佳，切勿追涨，应踏节奏低吸。
操作分析
技术上，沪指今日日k线收低开震荡走低小阴k线，同比大幅缩量，指标金叉未遂，再度下行，开始二次回踩，不过背离迹象明显。看看前期做过多次低位背离后，出现一波反弹，120、30、15分钟指标同步背离迹象，不过依然偏空，需要修复。60分钟指标还有修复需求。整体看，预计明日还有低点产生，构筑同步低位背离后会出现反弹。
盘面主线
主线1：消息刺激，芯片强势，大港股份、康强电子连板，亚翔集成、博通集成、晶方科技、容大感光助攻。
主线2：军工局部强势，大港股份、德威新材、林州重机、振华股份、光力科技、银河电子。
主线3：高送转填权分支强势，力源信息、力星股份、三鑫医疗、迪生力、甘肃电投、春秋电子、正元智慧、新晨科技。
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