有一种企业的划分方法：一流的企业卖标准，二流的企业卖品牌，三流的企业卖产品，四流的企业卖苦力，剩下的归到不入流行列。

如果按这个标准来看，高通无疑是一流的企业——1993年，它的CDMA技术在为3G时代通信标准之一，并因此赚得盆满钵满。

一、无线通信行业领头羊

高通成立于1985年，总部设于加州圣地牙哥，它的故事要从它的创始人艾文·雅各布斯博士（Dr.IrwinMarkJacobs）说起。这位《通信工程基础》的合著作者在33岁帮忙创立了加州大学圣迭戈分校的新工程学院，在麻省理工任教13年之后，在1968年与几位教授一起创立了搞卫星通讯技术的咨询公司LinkabitCorp并一直奋斗到52岁退休。退休后仅仅3个月，雅各布和6个老同僚创立了高通。

高通的第一个大项目就是今天大家熟知的CDMA技术。在1989年高通开始推广CDMA的时候，业界的注意力都在TDMA技术上（后来演变成GSM），高通需要面对的，是怎样依靠CDMA技术去对抗爱立信、诺基亚、西门子这些历史悠久的网络设备巨头，乃至其背后遍及全球的GSM运营商。

与爱立信大包大揽的强硬风格不同，高通从一开始就知道把蛋糕做大的重要性，厂家只要拿钱就能买到高通的CDMA技术授权，开门做生意。也许是天下苦爱立信久矣，高通在90年代初迅速团结起数百家企业。在张利华的《华为研发》一书中记载到，为了吸引一些刚刚拿到无线牌照的小运营商上CDMA系统，高通还推出了分期付款等灵活的经营模式，以降低其综合建网成本。

高通就这样硬生生地靠着自己的实验和测试和团结一切可以团结的力量，让CDMA在1993年成为行业标准并和GSM分庭抗礼。高通CDMA技术的成功程度，从3G时代的技术划分就可见一斑。国内的联通WCDMA、移动TD-SCDMA、电信CDMA2000，全是带着CDMA后缀的「同源」技术。

这就是著名的高通专利墙——QualcommPatentWall，上面镶嵌着高通所持有关于移动通信将近1400项专利，这面墙展示的专利仅是一小部分而已，据了解，目前高通持有的专利以达到了13000多份。

上个世纪90年代，高通无疑是春风得意的，1991年纳斯达克上市到科网泡沫破裂这段时间，10年涨110倍。

二、骁龙芯片占据智能机半壁江山

高通的创收主要有两块：一块是QCT（QualcommCDMATechnologies），提供无线通信设备芯片等软硬件方案，另一块是QTL（QualcommTechnologyLicensing）专利授权。

高通芯片业务是营收大头，盈利支柱是QTC，以2018财年数据来看，QCT在2018财年营收172.8亿美元，税前利润27.5亿美元；QTL营收51.6亿美元，税前利润35.3亿美元。

手机芯片按照功能区分，主要有：

iPhone5S拆解图

高通的芯片产品由早期的CDMA技术向外扩展，基带芯片与应用处理器芯片是高通的强项占据行业半壁江山，无线传输芯片也有三成以上份额。

高通最为人熟知的经典产品是其SOC芯片——骁龙芯片。2007年，发生了两件改变世界的事情：乔布斯发布了初代iPhone，以及高通推出了首款骁龙芯片SnapdragonS1（QSD8250/QSD8650）。这11年间，高通在移动SoC领域打赢过两次重大战役，第一次让德州仪器、英伟达这些业界大厂退出了移动高端市场。第二次则是让联发科败走中高端。

高通骁龙芯片采用ARM RISC架构，包含中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和无线通信模块，以及实现GPS、相机、摄影和手势操作等功能的其他软硬件。简单理解就是，把基带+应用处理器（CPU、GPU）整合在一起，做成一块芯片。目前骁龙处理器分为800、700、600、400和200系列。

以高通的最新5G基带芯片为例，现在是「外挂式的」，就象上面苹果的拆解图那样应用处理器A7+基带MDM9615，但后面是要整合成一个SOC芯片。

三、英雄的困境

高通是伟大的，但这个成立了35年公司正在也面临着当下很多伟大公司一样的难题——增长变慢和盈利能力下滑。

营收上，自2014开始逐年下滑。主要的原因有：

1、手机行业渗透率已经接近饱和，市场的增量时代基本结束，甚至开始负增长

据IDC发布的2019年第一季度全球智能手机市场报告显示，2019年第一季度全球出货量达3.108亿台，同比去年的3.327亿台，降低了6.6%，这已经是全球智能手机出货量连续第六个季度下滑了。

高通2019年1-3月芯片业务收入同比下跌4.5%，出货量下跌17%。在5月2日高通2019FYQ2业绩会上，高通下调4-6月芯片出货指引至1.5-1.7亿片，同比倒退15%-20%，公司指出下调主要原因为中国市场的需求疲软。

2、三星与华为逐步加大芯片自给

根据StrategyAnalytics此前的一份报告，高通的市场份额从2014年的高点66%下降至2018第一季的52%，主要原因是iPhone的芯片份额受到英特尔的挤压（高通和苹果已经达成和解），另外，2016年起三星与华为逐步加大芯片自给。

从上图可能管窥高通的困境，出货量增长最快的华为，芯片自给率已达78%，卖的最贵的手机苹果此前不愿付高通专利费，最快和最贵都和高通关系不是特别大，不过现在好一点，至少苹果回来了。

在资本市场上，从2008年金融危机后，高通的股票没有跑过大盘。

四、未来前景

高通如何保持基业长青？出路在哪？半导体行业是个残酷的行业，丛林法则盛行，如何保证不会出现被类似被博通恶意收购的事件？

5G是当前的一个机会，在2016年，高通领先全球发布了首个5G调制解调器芯片组：骁龙X50。不过，从4G换到5G，售卖的价格会上涨，但手机量的天花板还在，况且华为在5G的话语权比在4G更强，5G手机基带的最终角逐鹿死谁手还不好说。

与三星携手合作，跨入基站领域。华为入侵了高通的领地，高通也开始涉足华为的传统业务基站。高通与三星在 2018 年宣布， 基于高通 FSM100xx 的三星 5G 小型基站， 将于 2020 年开始出样。 在基站设施领域， 三星拥有 4G 的丰富经验与 5G 的技术开发，而高通 FSM100xx芯片的 5G 解决方案， 可支持 5G 小型基站同时运行 Sub 6GHz 和毫米波频谱。

RF360 射频器件集成方案。高通继续延伸在手机产业链上的产品，进军射频器件。由于 5G 终端的频段与复杂度增加，连带驱动射频前端器件用量。

根据 YOLE 预估，射频前端的市场规模将在 2023 年达到 352亿美元， 对应 5 年 CARG 为 14%。 其中以滤波器增速最快，由 2017 年 80 亿美元至 2023年 225 亿美元， CAGR 达 19%。高通凭借基带芯片的技术能力与系统平台的集成优势，与 TDK 合资成立 RF360，主打射频前端模块方案，并在 2013 年推出首个产品。

不过，这一块也很难，有点虎口夺食。在高端的滤波器中，村田、 TDK、 太阳诱电共占了 85%的 SAW（表面声波）器件份额，而 Broadcom 一家占据 87%的 BAW 器件份额。功率放大器（PA） 市中，Skyworls、 Qorvo、 Broadcom 三家企业占据 93%份额。是的，这是博通的传统地盘。

除了上面手机产业链上的延伸，高通也开始进军PC， 主打「随时连接」。

芯片如果按底层运行的指令集来分，可以分为ARM 与 X86 两大阵营，各自主导着智能机与计算机领域。 X86 架构芯片运行复杂指令集（CISC），适合大型的复杂计算（如 EXCEL 制表或编程模拟等）； 相比之下，ARM 架构运行简单指令集（RISC），能以低功耗的方式完成单纯的运算（执行应用或播放视频等）。因此英特尔与 AMD 在 PC 领域，以及高通、苹果、联发科、海思芯片等在移动领域，成为泾渭分明的两大阵营。

2017 年 12 月， PC 产品开始采用骁龙芯片，成为 ARM 架构运行 Windows 操作系统首例。高通与微软合作推出骁龙笔记本等产品，定位「Always Connected PC」。不过，目前消费者对骁龙笔记本仍持观望态度，相关产品尚未成为市场热点。

PC和智能手机都是曾经推动半导体发展重要力量，但目前增长都变慢了。当时，半导体增长最快领域之一是汽车半导体。据德勤分析，汽车电子和工业电子将成为半导体行业增长最迅速的两大领域。高通当然也看到了这个趋势，2016年10月，高通斥资440亿美元要收购汽车半导体龙头——恩智浦，不过最终被中国政府否决了成了贸易战的牺牲品，高能因此向恩智浦支付20亿美元违约金。

各类别电子设备半导体收入增长率（2017年-2022年）

五、估值处于历史低位

在过去 15 年，高通的市盈率估值由35x 回落，近年在 10x 至 20x 区间波动。由于公司技术壁垒与市场份额稳定，确保了盈利能力，市值的波动远低于 IT 行业均值；然而从增长空间来看，联发科等厂商在中低端市场攫取份额，三星、 华为增加芯片自给率，加上 2015 年后移动互联网红利逐渐消逝，高通营收增长与行业同步趋缓，公司估值处于历史位。

六、小结

1、 高通无疑是伟大的公司，用自己的技术和产品推动了无线通信行业的发展。但这个成立了35年公司也不可避免地遇到自己的困境——行业逻辑从增量切换到存量导致营收放缓、盈利下滑。高通也在努力寻找新的增长点，如在手机产业链上延伸，进军PC行业，但这两个行业都强者林立，虎口夺食并不容易。在布局新赛道，汽车半导体时，又缺少了一点运气，遇上贸易战。

2、 高通的股价，前10年涨110倍，后面用了18年的时间才回到历史高位，什么时候卖股票真的是门很深的学问。

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