這才是最期待的iPhone:100%徹底無槽點了

據媒體報道,明年蘋果推出的三款iPhone將搭載採用5nm製程工藝的SoC,也就是A14仿生芯片。

這不僅是蘋果首款5nm芯片組,同時也有可能是首款應用到智能手機的5nm芯片。蘋果2018年推出A12仿生芯片,首次採用7nm工藝。


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今年早些時候曾有消息指出,臺積電計劃在2020年Q1量產5nm芯片。

相比目前智能手機普遍採用的7nm芯片,其晶體管數量將增加1.8倍,性能提升15%。


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另一方面,2020年iPhone支持5G似乎已經是板上釘釘了,分析師郭明錤(Ming Chi Kuo)曾發佈報告指出,2020年蘋果將發佈首款5G手機,並且明年三款iPhone都將升級為OLED屏幕,屏幕尺寸更大。

值得一提的是,儘管蘋果已經著手開發自家調制解調器,並於今年7月份收購了英特爾大部分智能手機調制解調器業務,但想要在明年便商用有些不切實際。

因此,2020年iPhone將配備高通的X55 5G調制解調器。那麼這將不僅僅是支持5G,或許還可以解決近兩年蘋果手機信號極差的問題。


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值得一提的是,還有外媒指出華為也在進行5nm芯片的研發工作。

與此同時,高通新一代旗艦芯片也將發佈,不過今年或許仍舊採用7nm EUV製程工藝,有消息指出驍龍865將由三星代工而不是臺積電。


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