關於Arm 服務器處理器，我們聽到最多的應該是華為鯤鵬處理器、飛騰Arm架構等國內推出的處理器產品。其實Marvell在過去幾年來也一直在推銷其ThunderX2 Arm服務器級微處理器系列，只不過相對比較低調。近日，Marvell服務器業務部門副總裁兼總經理Gopal Hegde在Linley處理器會議上，首次透漏了公司的當前和未來計劃。終於揭開了其神秘面紗。
現狀
Hegde談到，目前，該公司專注於其ThunderX2服務器處理器。但該微架構本身並不是其原始ThunderX處理器的演進。而是是基於Cavium從Broadcom收購的Vulcan微體系結構，這應該是Cavium最划算的購買之一。當前，他們的產品陣容覆蓋16到32核的產品，主頻從1.6GHz到2.5 GHz。
自2016年發佈ThunderX2以來，Cavium（現為Marvell）已在許多活動中展示了該芯片。最初，TCO是它的一個很大的賣點：以英特爾至強CPU的幾分之一的價格獲得32個內核是輕而易舉的事。就單線程性能而言，它還不夠強大，但與Intel擁有的6個內存通道相比，它擁有8個內存通道，巨大的內存帶寬使它成為許多內存綁定工作負載的冠軍。
Marvell知道自己目前的處境，所以改變了處理器應用的定位。。目前，該公司將其處理器定位為基於雲的原生Arm應用程序開發和原生的Android仿真的良好候選者。
未來充滿前景
展望未來，Marvell的前景要樂觀得多。Hegde說，Marvell路線圖的推出保持了他們迄今為止的2年一更新的節奏。Hegde說:“我們的第一代產品在2016年進入市場，我們在2018年將ThunderX2引入市場，我們將在2020年發佈ThunderX3，而ThunderX4將在2022年左右。”
Marvell的原計劃最早在今年年底或明年年初談論ThunderTh3。根據DoE路線圖，我們知道ThunderX3核心稱為Triton，它借鑑了Arm的希臘眾神的代號主題。其中包括它將具有4個128位NEON SIMD單元（是Vulcan的兩倍），並且仍將使用八個存儲通道。
就性能而言，Marvell有希望實現2倍以上的系統級性能提升。“每次推出新的一代都會翻一番。與ThunderX相比，ThunderX2大約要高2倍以上。而且ThunderX3的性能將比ThunderX2高出2倍以上。同樣，ThunderX4的性能將比ThunderX3高出2倍以上。” 性能和功率效率來自制程節點的改進和體系結構的改進。Hegde還提出了Arm的可擴展矢量擴展（SVE），並表示Marvell計劃在這些未來產品中支持某些SVE功能，屆時TX3，TX4或可能同時支持這些新特性，但他並沒有具體披露。
“我們目前的核心是經典的無序超標量架構（out-of-order superscalar ），為我們的下一代產品提供了擴展和改進性能提供了的很大空間，通過採用更好的工藝製程，可以實現更高的主頻和更低的功耗。ThunderX3將採用臺積電7納米工藝製造，很可能我們將在N5上看到ThunderX4。
繼續採用自研架構
在過去的兩年中，Arm一直在推廣自己的服務器IP內核。最近，Arm推出了Neoverse N1內核。在會議上的問答環節中，Hegde被問及Marvell是否會有使用這些內核的計劃。Hegde表示：“在服務器領域，我們的客戶希望獲得更高的單線程性能以及我們在核心中擁有的一些高級功能（例如多線程），因此Marvell計劃繼續開發自己的核心。”
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