“技術不是萬能的，但是沒有自己的核心技術是萬萬不能的。”清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍在今年5月的世界半導體大會上這樣說。
發展芯片產業是中國科技真正崛起的必經之路，今年以來的華為事件，以及海康、大華等企業被美國商務部列入“實體清單”，再次給中國半導體產業敲響警鐘。但從中長期看，這也給中國半導體廠商帶來國產替代的新機會。
這一年，全球首款5GSoC芯片——華為海思麒麟990面世；我國存儲器實現從無到有的突破，64層3DNAND閃存芯片量產，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主製造項目宣佈投產；中芯國際14納米工藝量產；國內最大半導體設備商之一中微半導體成功上市。
發展勢頭向好
市場調研公司ICInsights發佈的數據顯示，今年上半年全球半導體行業產值1487.2億美元，同比暴跌18%；但中國依然保持向上增長勢頭，上半年全行業實現銷售收入3048億元，同比增長11.8%。
芯片垂直產業鏈包括設計、製造和封測。在設計和封測領域，中國與美國的先進企業差距已經逐步縮小。
目前，大陸初步建立起了集成電路產業鏈，各個細分領域也湧現出了一批具有一定競爭力的企業。上海集成電路產業投資基金董事長沈偉國表示，在手機芯片設計領域，海思、紫光展銳進入全球前十；晶圓代工領域有中芯國際和華虹集團；存儲器有長江存儲；封測已進入第一梯隊，長電、華天、通富均進入全球前十；裝備和材料也已有佈局，從光刻機、大硅片到靶材、清洗液等。
在芯片設計領域，華為海思今年發佈的麒麟990採用目前業界最先進的7nm+EUV工藝製程。在麒麟990發佈會上，華為消費者業務CEO餘承東就曾表示，“A公司沒有推出5G解決方案，另一些公司有自己一些5G解決方案，但採用的是外掛的方式實現，目前華為是業內首款且唯一的一款集成SoC芯片”。他指出，麒麟990芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數最多、功能最完整、複雜度最高的5GSoC。
阿里巴巴旗下的平頭哥發佈了首款玄鐵910芯片,號稱是業界性能最強的RISC-V處理器芯，未來可以應用於5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等領域。
在芯片製造領域，中芯國際近期也表示，該公司14nm製程工藝芯片已經實現量產，並將於2021年正式出貨。
而在佔全球市場三分之一左右的存儲器領域，我國更是實現了從無到有的突破。
今年9月，紫光集團旗下長江存儲宣佈，公司已開始量產基於Xtacking架構的64層256GbTLC3DNAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求，這是中國首款64層3DNAND閃存；同樣在9月，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主製造項目宣佈投產，其10納米級第一代8GbDDR4首度亮相，一期設計產能每月12萬片晶圓。
“如果我們從2018年下半年看整個國產化替代的情況，很多都是零；如果到今年年底，至少會提到個位數，今年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進，已經看到國內一些部分在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業首席分析師鄭震湘指出。
這離不開一系列政策和大基金的支持。2014年6月，國務院頒佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。
同年9月，工業和信息化部、財政部、國家開發銀行聯合牽頭髮起設立國家集成電路產業投資基金,首期募集總規模1387.2億元，為國內單期規模最大的產業投資基金。
就在上個月，備受關注的國家大基金二期也正式落地，中國集成電路企業將迎來更大發展機遇，特別是設備材料和應用端。工商信息顯示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司註冊資本為2041.5億元，共有27位股東。
科創板成最大亮點
“今年上半年的最大亮點就是科創板。科創板出來以後，解決了很多社會資本退出問題。前兩年我們關注（集成電路）產業基金，現在科創板出來了，給大家提供了很好的退出渠道。”中國半導體行業協會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江在一次公開場合上表示。
王世江指出，科創板將吸引更多資源往集成電路行業湧。“中國集成電路很缺人，即使是專業人才也大量湧向互聯網、金融行業，因為待遇比較高。但隨著科創板形成的氛圍，資本、人才各方面資源都會往這方面傾斜，可能會對我們產業氛圍起到比較好的作用，這樣對產品銷售以及併購管理都有比較大的好處。”
今年3月22日，上證所披露首批科創板受理企業，9家受理企業中芯片企業就佔了三席，說明科創板對芯片企業的重視。
7月22日，科創板正式開市。首批25家企業正式上市交易，當天半導體企業漲幅領先。首批上市的半導體企業主要覆蓋產業鏈的裝備、材料、設計等領域。國產半導體材料商安集微電子科技（上海）股份有限公司領漲，盤中最高漲至520.57%，成為科創板開市漲幅最高的企業。
中微半導體被認為是科創板最強芯片股，主要從事半導體設備的研發、生產和銷售，通過向全球集成電路和LED芯片製造商提供高端設備和服務，為全球半導體制造商及其相關的高科技新興產業公司提供加工設備和工藝技術解決方案。
中微公司發行市盈率最高達到170.75倍，創科創板新股發行估值紀錄，而同行業上市企業PE（披露值）平均值為32.87倍。
中微公司董事長尹志堯表示，中國目前很多科創企業都處在一個不對稱競爭的國際環境裡，國外同類公司平均要大二三十倍，而且已經佔據了市場的壟斷地位。國內新生公司雖然戰鬥力很強，但是規模還很小，在這種情況下，最重要的就是發展速度。
元禾璞華管理合夥人、投委會主席陳大同在今年9月的一次論壇上表示，現在的時間點是中國半導體行業的黃金十年、二十年。“我們一直在呼籲，必須要給中國高科技、硬科技有一個綠色通道，一直沒有，但是這回不一樣了。”他認為，科創板是一個重大突破，真正體現了資本市場對於硬科技的認可。
浦東新區金融工作局副局長張輝此前表示，科創板的推出是資本市場服務科創企業、提供有效供給、完善資本市場的重大舉措，必將增強資本市場對科技創新企業的包容性和適應性，也必將為集成電路企業提供相對寬鬆的上市環境和便捷的融資渠道，極大促進我國的集成電路產業發展。
閱讀更多 第一財經 的文章
