大家應該都應該知道Intel會在明年年初推出新的Comet Lake臺式機處理器，它們將使用新的LGA 1200接口，搭配新的400系列主板使用，而AMD這邊，X570主板的定位是高端，中端主流雖然舊的B450還可以使用，但這並不是長久之計，B550主板其實已經在準備中了。
配圖是AMD的X570
韓國媒體Brainbox對映泰產品經理Vicky Wang的最新採訪中透露了即將推出的AMD與Intel主板的一些有趣的信息。明年Intel將和新處理器一同發佈新的400系列芯片組，目前正在計劃的主板包括高端的Z490，中端的B460和低端的H410，而AMD方面基於B550芯片組的主板也在準備中。
其實Intel 400系列芯片組並沒有什麼大的改動，主要是增加了對Wi-Fi 6的支持，這是通過升級CNVi通道實現的，整套平臺將提供總計40條PCI-E 3.0通道，其中16條為CPU直連，另外24條是PCH分出，CPU與PCH之間仍然通過DMI 3.0總線連接。
而AMD的B550主板會原生支持Ryzen 3000系列CPU所提供的的PCI-E 4.0通道，而芯片組本身只支持PCI-E 3.0，但和只支持PCI-E 2.0的AMD 400/300芯片組相比是一個很大的進步，B550可提供2個USB 3.2 Gen 2和6個USB 2.0接口，提供的PCI-E通道數暫時未知。
在這個採訪中並沒有透露這些主板推出的時間，根據此前的消息，主板製造商應該會在本季度收到B550芯片組的訂單，這些主板可能會在今年年底或者明年年初問世。而Intel的新14nm處理器是計劃在明年上半年發佈的，所以我們短時間內還不會看到Intel 400系列主板。
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