據上證報，從今年下半年起，晶圓廠產能就開始變得緊俏，Norflash、ETC、指紋、攝像頭（CIS）、礦機、手機等芯片產品的訂單持續火爆。從產業鏈上看，晶圓製造商訂單火爆，下游的外包封裝測試企業也會跟著火，目前國內各大封裝廠目前都是“滿產”的狀態，甚至需要排隊一個月。。
按照芯片生產流程，一般在晶圓廠投片三四個月後，就到了封測階段。目前，境內外各大晶圓廠產能依然吃緊，部分8英寸晶圓廠明年的產能也在持續被預定。據此，有多位封裝界人士樂觀估計，以現在的情形看，封裝行情會延續到2020年四季度。
有機構預計，僅華為海思到2023年採購成本就約達160億美元，其中封測訂單市場空間可望達到40億美元。而在智能手機、無線耳機等消費電子領域對需求不斷高漲的助推下，封測行業有望迎來較確定的業績高峰。
在半導體產業中，集成電路（IC）銷售額佔比80%以上，經過多年發展，已經從最初的IDM模式轉變為“IC設計+硅片製造+IC製造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導體產業鏈中不可或缺的重要環節。
SEMI公佈全球半導體材料2018年銷售額為519億美元，同比增長10.6％。在我國，集成電路封裝測試業發展形勢較好，佔比在集成電路產業中始終保持在35-40%左右。
受5G帶動半導體芯片升級和晶圓廠建設的推動，封測市場規模穩步增長。
根據Yole的數據，2018年全球封測市場規模達560億美元，同比增長5.07%，其中，中國市場增速顯著高於全球水平，根據中國半導體行業協會數據，2018年中國封測市場規模約2193.90億元，同2018年中國集成電路產業封測業銷售額達333億美元，比增長16.10%。
在國內集成電路發展早期，就是以封裝測試環節作為切入口並大舉投入，因此封裝測試產業銷售額在2016年之前一直在國內佔比最大，國產化率最高，並已成為我國集成電路產業鏈中最具成熟並具有國際競爭力的環節。
目前封測屬於國內半導體產業鏈中有望率先實現全面國產替代的領域，並且當前全球封測市場份額的重心繼續向國內轉移。
封測環節的市場集中度較高。在全球封測行業市場中，中國大陸、中國臺灣地區和美國佔據整個封測市場83%的份額，形成了三足鼎立的格局。主要包括各大IDM公司和專業代工封測廠商，份額各佔50%。比較大型的封測廠商有日月光、安靠、力成等。
半導體封測行業屬於勞動力密集型產業：產業鏈三大環節中，設計對技術積累與人才要求最高；而製造對資本投入有大量的要求，呈現強者恆強的局面；只有封裝產業對資本與人才要求相對較低，而對人工成本相對敏感。
總體來看，封測環節中國公司技術及規模與世界最為接近，將最優先受益於本土芯片製造規模的提升。
近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。
在芯片製造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶佔了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。
2018年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分列第三、六、七位。
長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，從而擁有了WLSCP（晶圓級封裝）、SiP（系統級封裝）、PoP（堆疊封裝）的高端先進封裝技術，已經發展了高通、博通、閃迪、Marvell等國際高端客戶。
華天科技收購美國FCI，通富微電聯合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產。
全球十大封測廠通過這一系列併購後已經基本形成了日月光-矽品科技、安靠-J-Devices、長電科技-星科金朋等三大陣營。受中美貿易摩擦影響，國內科技企業訂單迴流。
2015年以來，中芯國際、紫光集團、華力微電子等廠商逐步開始大規模擴產，帶動了一輪資本開支的高潮。隨著晶圓廠2019年陸續投產及量產，半導體封測廠商會出現現有產能無法匹配，長電科技、華天科技等封測廠商將陸續投入新產線以實現產能的擴張。
受晶圓廠擴產推動，封測廠未來也將進入新一輪資本開支向上週期，上游封測設備生產企業將直接受益。半導體的封測環節設備投入佔設備總投入比例約為15%，預計2019年我國封測設備的市場空間為176億元，其中封裝和測試的比例各佔一半左右。
封裝設備部分廠商
1.晶片減薄
國外：日本DISCO、日本OKAMOTO、以色列Camtek
國內：北京中電科、蘭州蘭新高科、深圳方達研磨設備、金實力精密
2.晶圓劃片機
國外：日本DISCO、德國OEG
國內：中電科四十五所、北京科創源、瀋陽儀器儀表所、匯盛電子、蘭州蘭新高科、大族激光
3.鍵合封裝設備
國外：美國奧泰公司、奧地利奧地利FK公司、馬來西亞友尼森
國內：中電科四十五所、北京創世傑、宇芯封測、深圳開玖自動化
測試設備部分廠商
1.測試機
國外：美國泰瑞達、日本愛德萬-、美國安捷倫、美國科利登
國內：長川科技、北京華峰、上海中藝等
2.分選機
國內：長川科技
3.探針臺
國外：Ingun公司、美國Xact公司、韓國Ecopia
國內：中電科四十五所、北方華創、瑞柯儀器、華榮集團、深圳森美、協爾科技
相對全球封測市場下滑情形，我國封測行業仍保持小幅增速。預計未來三年，隨著中國芯片封裝市場規模的提升，國內企業的銷售規模和技術水平也會得到進一步提升。
未來隨著手機結構性升級、5G商用落地、AIOT、汽車電子等下游應用領域推陳出新，疊加半導體投資大潮，半導體封測行業景氣度將持續提升，產業鏈有望迎高速發展。
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