纵观5G芯片市场，不得不说，华为一骑绝尘的领先优势已经形成。巴龙5000独立双模5G基带、麒麟990 5G SoC芯片驰骋于2019年5G市场，竟然未曾遭遇对手。尽管下半年三星、联发科、高通也陆续发布了几款5G独立基带芯片和SoC芯片，但是截止目前都仍未真正实现上市商用，从PPT到大规模批量出货，估计都要到明年一季度甚至二季度。这些第二梯队厂商普遍落后于华为5G芯片半年到一年的态势更加清晰。
最近频出泄露消息的5nm工艺华为麒麟1020 5G SoC，以及中端定位的麒麟820 5G SoC，已经是呼之欲出。最新消息称，麒麟1020采用5nm工艺制程，采用A77架构，应是集成5G基带的最新一代旗舰SoC，或将在明年下半年mate40手机首发搭载。而麒麟820则继续使用7nm工艺，同样是集成5G基带的SoC，首发设备可能是华为nova 7或者荣耀10X。
据传麒麟1020性能甚至可能比麒麟990 5G提升50%，当然这些消息还有待于进一步确认。很显然，在2019年华为第一代双模5G芯片成功领先商用、2020年新一代华为麒麟5G芯片又要推出的双重压力之下，高通、联发科、三星已发布但仍未量产的几款双模5G芯片，不得不拼命加快推出速度，以尽量避免上市即被华为全新第二代芯片碾压的尴尬局面。
那么截至目前为止，市场上5G芯片的情况具体如何？让我们一一看来。
华为海思麒麟990 5G
9月6日，华为在中国/德国同步发布麒麟990 5G SoC芯片，这是全球首款基于7nm+EUV工艺（极紫外光刻）的5G SoC，由台积电代工生产。特别值得一提的是麒麟990 5G集成了双模5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能连接5G网络，并同时支持SA/NSA（独立/非独立）5G组网。
CPU方面，麒麟990 5G采用2大核（基于Cortex-A76开发）+2中核（基于Cortex-A76开发）+4小核（Cortex-A55）方式。麒麟990 5G搭载了16核Mali-G76 GPU，采用华为自研达芬奇架构NPU，采用NPU双大核+NPU微核计算架构。
这一SoC芯片集成了103亿个晶体管，板级面积相比业界其他方案小36%。是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，综合性能均衡，5G性能突出，领先于同行其它厂商半年以上。
搭载海思麒麟990 5G SoC的华为mate30 5G系列旗舰手机11月上市即取得了热销，现在荣耀V30 pro 5G手机也搭载了该芯片并已上市。
截至目前尽管已有联发科、三星、高通也都发布了双模5G SoC芯片，但都仍未正式上市出货。相信华为依靠该芯片的绝对领先优势，必定能在5G手机市场上占据先机。
华为海思巴龙5000
一月份华为发布的巴龙5000，是一款独立的双模5G基带芯片，也是全球领先的一款同时支持SA/NSA（独立/非独立）组网方式的双模5G基带芯片。巴龙5000几乎领先同行其它厂商近一年时间，截至目前多家其它厂商发布的双模5G基带芯片都还是PPT产品。这款芯片在性能上表现不俗，同时支持NSA/SA，支持支持2G/3G/4G/5G网络制式，是真正的全网通。
在5G网络Sub-6GHz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍（插一句，前几天高通发布X55时提到支持毫米波才是真5G，殊不知这给华为再次做了个小广告，毕竟巴龙5000比高通X55整整早发布了11个月）。
此外，巴龙5000率先支持Sub6G 100MHz*2CC带宽，满足运营商多种组网需求，最大化利用运营商的频谱资源。业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，可为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。
巴龙5000之所以领先发布和商用，当然和华为是全球5G网络技术和标准的主要前期贡献者有很大关系。
目前巴龙5000早已成功搭载于全球第一款双模5G手机mate20（X）5G，以及mate X、荣耀v30手机、华为nova 6等多款华为及荣耀5G手机上，华为这一系列双模5G手机让其它一些厂商的单模5G手机相形见绌。
联发科天玑1000
11月26日，联发科技发布了旗下全新的5G SoC天玑1000。
发布会上联发科公布了天玑1000拥有的多项全球第一，包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分等。
联发科天玑1000这一发布引起了轰动，毕竟4G时代联发科是真的落后了，难道在5G时代联发科要来个咸鱼大翻身？毕竟联发科还是有功底的。数据说话，先让我们看看天玑1000的一些关键指标。
天玑1000采用7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，4个2.0GHz的A55小核心。GPU方面为9核心的Mali G77，其安兔兔跑分超过了51万+（至于这个跑分，只能说仅供参考）。
天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，性能大幅度提升的同时，能效也有明显提升。苏黎世AI Benchmark 跑分榜单上，天玑1000以56158的总分领先第二名的麒麟990 5G。
在大家关注的5G方面，联发科更是称天玑1000为全球最快5G芯片。是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，其拥有4.7Gbps的下行速度和2.5Gbps的上行速度。天玑1000还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片，支持Sub-6GHz频段SA独立组网、NSA非独组网，并兼容2G到5G所有网络。另外天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准。
看上述各项指标，天玑1000确实比较厉害了。当然这么漂亮的数据毕竟现在还在PPT上，我们关注的最重要一点还是天玑1000什么时候真正量产出货和真正商用，到底会有几家旗舰手机搭载呢？上市了才可以真正验证天玑1000这么多全球第一中哪些是真金白银，以及很关键的一条：性能很好的同时，能耗控制如何？发热控制如何？因为对于手机芯片来说，高性能和控制能耗、发热，同样重要、同样很难。
目前消息基本上是搭载天玑1000的手机终端将于2020年第一季度量产上市，我们希望这个时间能够尽早，以给5G市场注入一些新鲜血液。
高通骁龙865+X55
对于高通来说，这家老牌移动芯片厂商今年真是可以说尴尬至极。高通是真的没有料到中国5G市场的推进是如此之快，没有料到华为的5G技术竟然领先这么多。尽管高通率先推出X50基带芯片很久了，但是对于这颗只支持NSA组网模式的芯片来说，远远不是中国庞大的成熟5G网络之所需。
所以，搭载X50芯片的多款5G手机销售都很不好，应该说基本上就成为中国5G元年的试水机了。随着后续中国5G网络向SA独立组网方向快速发展，双模5G芯片将是最基本的选项。
形势不等人啊，实在是扛不住华为的强大攻势，和众多手机厂商的热切期盼，高通终于在12月3日推出了令人稍感意外的5G芯片方案，这就是强制绑定在一起的二颗独立芯片，骁龙865芯片（CPU+GPU+AI+ISP），以及独立的一颗5G基带芯片X55。
这个旗舰5G芯片的方案，从发布的指标看，性能确实很强大，却是个很奇怪的强制绑定方式，这二个芯片只能同时使用，不允许任何其它组合方案。在高端芯片上，高通没有实现集成基带的SoC，却在发布会同时推出的面向中端市场的骁龙765/765G 上采用了集成X52基带的SoC方案。骁龙765/765G稍后介绍，我们先看看这个"骁龙865+X55"组合的情况。
首先要说，这个外挂方案还是让市场不太满意。因为作为移动芯片，最重要的是要在提升性能的同时控制功耗和发热，而近年效果很好的流行方案就是直接集成基带的SoC方案，这样既可以减少有限的手机内部空间占用、降低手机设计难度，还可以明显的提高芯片集成度从而降低功耗。
看来，高通还是没敢直接在骁龙865上集成X55，相信以后高通也终将会出SoC旗舰芯片的。或许高通这么做，一方面是因为难度和时间仓促，另一方面可能还是苹果明年要使用高通5G基带的原因，毕竟苹果的需求太大了，这可是高通高端5G基带的超级大客户，重点考虑苹果的需求，那自然就是外挂，因为苹果处理器自产，高通基带根本不存在集成入A13或A14处理器的可能。
既然高通这个版本芯片选择"旗舰还是外挂、中端芯片先SoC试水"的方案，那所有使用高通芯片的其它手机厂商，也只能接受。还好，毕竟这些厂商大多数需求还是中端芯片骁龙765/765G SoC，高端市场他们做的本来也不多。
市场竞争、产品架构和定位分析的不少了，还是要看看芯片的关键指标的。对于"骁龙865+X55"组合，高通首先宣扬的就是极致性能。包括强大的处理能力，以及对于Sub-6和毫米波的全频段支持，当然这就有了毫米波频段下明显超越其它对手的速度指标。性能较高也是可以理解的，毕竟是外挂，提升性能在设计难度上要低一些。
骁龙865 具体参数。八个CPU核心，一颗2.84 GHz的Kryo 585，三颗2.4 GHz的Kryo 585，Kryo 585是基于Cortex-A77定制，另外还有四颗1.8 GHz的Kryo 385（基于Cortex-A55定制）。GPU（Adreno 650）支持QHD+ 144Hz屏幕（或UHD 60Hz），ISP（Spectra 480）支持2亿像素摄像头、720P 960 FPS视频拍摄。
外挂基带X55芯片理论峰值下载速度为5G 7.5Gbps，上行速度为5G 3Gbps。X55支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA），以及sub-6 GHz频段和mmWave频段。
整体看性能确实很不错，但是我们还是要关心功耗和发热问题。尽管高通宣称"骁龙865+X55"组合功耗和发热控制做的几乎和别人家的SoC方式不差，但是SoC的功耗指标比外挂方式要好这是客观规律，高通还是需要商用来证实其宣传。
高通骁龙765/765G
骁龙765系列定位中端市场（其实这才是高通移动芯片真正热销的市场领域），采用7nm EUV工艺。与骁龙865外挂不同，骁龙765/765G 集成了X52调制解调器及射频系统的SoC，支持SA/NSA双模5G。CPU方面，Kryo475与骁龙855相同架构。采用全新的八核Kryo475处理器，1+1+6的三丛集架构。配置一颗2.4GHz的超级大核，一颗2.2GHz的性能核心，六颗1.8GHz效率核心。骁龙765G图形处理器采用全新的Adreno 620，骁龙765G相较骁龙730图形运算性能提升接近40%。
就高通这次发布总的来看，骁龙765系列才是其2020年最大的出货目标，而骁龙865系列将会是少数旗舰机型之选，销量未必冲的上去。当然，高通在2020还是更关注苹果使用其千万颗以上的X55基带。
三星Exynos 980
9月4日，三星电子正式发布三星猎户座Exynos 980芯片，这同样是一款集成双模5G 基带的 SoC，运算/图像性能、发热与续航都达到了相当高的参数水平，显然三星也是瞄准了5G时代顶级5G旗舰芯片的。
三星猎户座Exynos 980 采用了 8nm FinFET 制程工艺，集成 2 颗 2.2GHz Cortex-A77 大核和 4 颗 1.8GHz Cortex-A55 效能核心。在AI方面则是集成了一颗 AI 性能比上代提高约2.7倍的NPU，在5G方面不用说，作为新一代旗舰5G芯片支持NSA/SA双模组网是必须的。
据说三星猎户座Exynos 980年内很快就将量产，搭载Exynos980的双模5G手机vivo X30系列即将在12月16日于桂林举办的发布会上发布，说不定还能先于高通系双模5G手机上市呢。
商用才是真上市，2020年的移动芯片大战已经拉开战幕
整体上看，除了华为的麒麟990 5G SoC和巴龙5000基带芯片经过了商用验证，上述其它所有产品都还有待于2020年上半年的商用考验。这也是高通、联发科、三星后发芯片指标大都超越了华为芯片的原因，人家早就出了、用了，你这还在路上呢。而且后发的这几款芯片因ARM 架构时间周期原因，基本都用上了ARM A77架构，而麒麟系列芯片研发早，同时为了综合功耗控制，并未用上ARM A77架构。
但是2020年的麒麟1020 SoC，则完全可以在5nm工艺上全面使用A77架构，其性能提升必将是颠覆性的，加上820 SoC将覆盖中端5G芯片市场，华为的产品结构将更加合理。最重要的是华为已经拥有了2019年几乎全系列5G商用环境的验证，这是华为新一代5G芯片提升的基础，预测的50%性能提升大有希望实现。
技术研发实力和工艺累积对于芯片业是缺一不可的，一步领先、步步领先，让我们拭目以待2020年5G芯片市场的大战。不管怎么样，市场上有更多成熟产品、好产品，才是咱们最需要的。
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