瑞芯微大客戶“變”競爭對手 數據“打架”採購額縮水千萬元

瑞芯微大客戶“變”競爭對手 數據“打架”採購額縮水千萬元

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《金證研》滬深資本組 羅九/研究員 唐裡 映蔚 洪力/編審


在福州城西北隅的五鳳山麓,坐落著被稱作“國家火炬計劃軟件產業基地”的福州軟件園。據福州市政府數據,園區匯聚了650家企業,福州瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”)也是其中之一。


反觀其身後,2018年,瑞芯微營收規模卻不如5年前,經營業績盡顯疲態。且其大客戶深圳市華商龍商務互聯科技有限公司(以下簡稱“深圳華商龍”)經營睏乏“賣身”,或“轉身”變競爭對手。與此同時,瑞芯微招股書披露的採購數據、財務數據等存在諸多矛盾,信息披露或存“硬傷”。種種問題擺在面前,瑞芯微能否獲得市場的認可?

一、 營收不如5年前,大客戶或“變”競爭對手


自稱為國內集成電路設計行業的優勢企業,中國大陸前十Fabless芯片供應商之一,瑞芯微近年來的業績表現,卻不盡如人意。


2013-2018年,瑞芯微營業收入分別為14.49億元、10.21億元、10.16億元、12.98億元、12.51億元、12.71億元,2014-2018年分別同比增長-29.59%、-0.48%、27.81%、-3.67%、1.63%。


2013-2018年,瑞芯微淨利潤分別為1.68億元、0.55億元、0.25億元、0.9億元、1.06億元、1.92億元,2014-2018年分別同比增長-67.1%、-54.16%、255.24%、18.11%、81.11%。


2013年以來,瑞芯微營收、淨利增速呈“過山車”態勢。2018年,瑞芯微營業收入規模竟低於5年前。


業績增長乏力的背後,瑞芯微大客戶或“變”競爭對手,令人唏噓。


據招股書,瑞芯微對深圳華商龍的銷售金額分別為2.48億元、2.04億元、2.34億元,佔當期營業收入的比重分別為19.1%、16.3%、18.38%。其中,2016-2017年,深圳華商龍為瑞芯微第三大客戶,到了2018年,則上升為第一大客戶。


據招股書及市場監督管理局數據,深圳華商龍成立於2014年11月7日,為電子元器件分銷商,2015年8月被深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下簡稱“英唐智控”)收購,成為英唐智控全資子公司。


2019年11月11日,英唐智控控股股東、實際控制人胡慶周及深圳市賽碩基金管理有限公司-賽碩名俊進取六號私募證券投資基金(以下簡稱“賽碩基金”)與深圳市賽格集團有限公司(以下簡稱“賽格集團”)簽署股份轉讓及表決權委託協議,約定胡慶周、賽碩基金向賽格集團合計協議轉讓5.23%英唐智控股份,同時胡慶周將於2020年3月31日前將其屆時持有的全部公司股份對應除分紅、轉讓、贈與或質押權利外的股東權利委託賽格集團行使。此次交易完成及表決權委託完成後,英唐智控控股股東將由胡慶周變為賽格集團,實際控制人變為深圳市國資委。


值得注意的是,據賽格集團官網介紹,半導體產業系賽格集團重點發展的新興產業,賽格集團旗下子公司深圳深愛半導體股份有限公司,是半導體芯片及成品管研發、生產和銷售的企業,具有集芯片設計、製造、封裝測試等完整半導體芯片生產線,其半導體芯片主要應用於照明領域。


且賽格集團與意法半導體集團公司合資創辦的深圳賽意法微電子有限公司,屬於半導體芯片測試封裝企業,從事消費類電子、汽車電子、通信產品、工業機動化等芯片封裝測試業務。


而據英唐智控公告,未來,英唐智控依託上游優勢的稀缺芯片代理資源和下游BAT、中國移動等客戶資源,以及賽格集團在半導體國際資源、半導體設計與封測領域的優勢和佈局,擬在半導體領域持續加大布局,向上遊集成電路設計領域持續開拓,致力於成為集半導體芯片設計、芯片產品、配套供應鏈服務以及技術服務於一體的半導體綜合解決方案供應商。


目前,賽格集團在半導體的設計、封裝、測試領域均有佈局,且未來將重點發展半導體產業。英唐智控也“雄心勃勃”,未來計劃依靠自身及控股股東賽格集團資源,進軍集成電路設計領域。那麼,未來英唐智控及其控股股東,和瑞芯微是否在集成電路設計領域狹路相逢?而作為英唐智控子公司,深圳華商龍和瑞芯微的合作是否受到影響?不得而知。


需要指出的是,除了大客戶或“變”競爭對手之外,瑞芯微一連串財務數據“對不上”,令人不解。

二、財務數據“打架”,採購金額縮水2500萬元


近年來,瑞芯微與資本市場“賽跑”。2019年5月,瑞芯微又遞了一版招股書,這已是瑞芯微遞交的第四版招股書。在不同版本招股書之間,瑞芯微披露的多項財務數據卻不一致。


據2017年版招股書,2016年,瑞芯微封裝測試服務採購金額為19,291.57萬元,採購數量為7,951.76萬顆。而據2019年版招股書披露的數據則分別為16,699.26萬元、6,246.11萬顆。


相較於2017年版招股書,2019年版招股書披露的封裝測試服務採購金額、採購數量分別少了2,592.31萬元、1,705.65萬顆。

與此同時,瑞芯微主要產品的產量,亦存差異。


據2017年版招股書,2016年,瑞芯微主要產品芯片的產量為7,951.76萬顆。


而據2019年版招股書,2016年,瑞芯微主要產品芯片的產量為8,019.76萬顆。


兩版招股書披露的2016年芯片產量相差68萬顆。


不止採購金額、產量,瑞芯微的營業成本、淨利潤、銷售費用等財務數據亦矛盾重重。


據2017年版招股書,2016年,瑞芯微營業成本、淨利潤分別為78,338.62萬元、8,909.83萬元。而據2019版招股書,2016年,瑞芯微營業成本、淨利潤分別為78,712.75萬元、8,983.07萬元。


2019年版招股書披露的營業成本、淨利潤,分別比2017年版招股書披露的數據多了374.13萬元、73.24萬元。


銷售費用方面,2017年版招股書、2019年版招股書顯示,2016年銷售費用分別為9,938.51萬元、10,634.77萬元,兩者相差696.26萬元。


2016年,瑞芯微銷售費用由IP核提成費、職工薪酬、運費、差旅費、廣告印刷費、展覽費、業務招待費、其他構成。其中,2017版招股書、2019版招股書披露的職工薪酬分別為1,154.85萬元、1,851.1萬元,2019版招股書披露的職工薪酬比2017版招股書披露的數據,多出696.25萬元。除了職工薪酬外,兩版招股書披露的關於銷售費用的另外幾項數據均一致。


顯然,兩版招股書中的銷售費用差異,或是職工薪酬“變化”所致。而職工薪酬為何憑空多出數百萬元?而招股書並未予解釋,令人費解。


然而,瑞芯微招股書間的數據“烏龍”還未結束。


據2017年版招股書,2016年,瑞芯微管理費用為33,307.13萬元,其中職工薪酬、研發費用分別為1,644.65萬元、28,081.8萬元。


據2019年版招股書,2016年,瑞芯微管理費用為5,525.53萬元,其中職工薪酬為1,952.73萬元,而研發費用則單獨列項,金額為26,711.22萬元。


兩相比較,2019版招股書披露的職工薪酬,比2017版招股書披露的數據多了308.08萬元,而研發費用則縮水1,370.58萬元。

然而,上述兩版招股書顯示,考慮報告期內的會計政策變更、合併範圍變化等因素,對上述數據“打架”現象,或未產生影響。


所披露的數據“打架”現象頻發,瑞芯微信息披露的質量,或存在“硬傷”。未來,瑞芯微是否能夠獲得市場的認可?《金證研》滬深資本組將繼續保持關注。



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