創業板指早盤震盪走高 芯片概念集體爆發
早盤三大指數漲跌不一，芯片概念崛起，多隻市場人氣股漲停，盤面呈現深強滬弱的局面。盤面上看，MLCC、芯片、數字貨幣等板塊漲幅居前，白酒、ST概念、券商等板塊跌幅居前。截至午間收盤，滬指跌0.02%，報收2982點；深成指漲0.46%，報收10236點；創業板指漲0.85%，報收1784點。
臨近年底，又到年底上市公司大考時間！A股上市公司2019年年報預告發布工作進入快車道，而從已公佈的年報預告看，逾半數的上市公司年報業績預喜。
截至12月20日，滬深兩市共有562家上市公司披露了2019年年報業績預告，其中279家上市公司業績預喜，佔比為50.4%，包括124家預增,71家略增、71家扭虧、8家續盈，扣除虧損、預減、不確定的類型，年報預喜的公司為301家，佔比53.56%，扣除不確定盈虧的95家公司計算，預喜公司實際佔比委64.45%。
近期的妖股美聯新材也因為年報高送轉走出了五連板行情，年報行情從此拉開序幕！
個股機會：上海新陽300236
該票自11月1日經過10轉5股 派0.5元(含稅)，技術形態上股價經過一波10%左右的回調之後，股價開始企穩止跌，5日均線上穿20日均線，底部開始逐步放量並且不斷抬升。
從業績基本面上看，支撐著股價走出一波填權行情的可能性，該票有四大核心的題材加持，被資金關注度較高，
符合國家大基金二期基金扶持方向：有機會被“臨幸”
對半導體國產設備、材料的龍頭公司會加大投資。半導體設備、材料是上游核心環節也是目前國內半導體產業鏈的薄弱環節，大基金二期在此領域預計不會減少支持力度。
大基金一期在設備、材料領域投資金額佔比約6%，隨著國內晶圓廠擴產，同時設備材料採購國產比率持續提升，預計國內北方華創、中微公司、江豐電子、安集科技、上海新陽等公司有望迎來新的增長。
財務數據解讀
三季報業績大增114倍，財務狀況大大改善較18年出現跨越式增長，不僅扭虧為盈，還同比提升了相當高的比例。營業總收入方面也持續增長，預計年報數據也比較好看，對提升公司的估值水平起到促進作用，支撐股價的進一步上升提供了業績支撐。
題材解讀：
芯片： 公司專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備。2017年報告期，在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液已初步實現穩定供貨。
光刻膠：公司為拓展業務範圍及產品應用領域，投資設立控股子公司上海芯刻微材料技術有限責任公司進行193nm（ArF）幹法光刻膠研發及產業化項目。
智能穿戴：公司2013年8月在互動平臺上表示，公司晶圓TSV硅通孔製造技術是未來包括智能穿戴電子產品等眾多應用信息技術產品的核心技術，確實具有爆發式增長的機會。 公司在很多年前立項研發TSV技術產品，現在已達到國際領先水平，工藝範圍可覆蓋0.13微米至45納米的製程技術，目前正在向市場推廣應用。
TSV技術是進一步提高芯片集成度和性能的主流技術方向之一，相關的產品和材料市場面臨爆發式增長機會。2013年9月在互動平臺上表示，公司是向TSV、Bumping、MEMs等先進封裝領域提供化學材料和配套設備的供應商。
集成電路概念：在半導體制造領域，公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際28nm技術節點的Baseline，無錫海力士32nm技術節點的Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液已初步實現穩定供貨；在IC封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術團隊共同設立合資公司進行研發，目前光刻膠小試實驗順利。
閱讀更多 打板狂人掘金 的文章
