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根據 WSTS 預測，2019 年全球半導體產業銷售額共計 4065.87 億美元，同 比
下滑 13.27%，降幅僅次於金融危機後的下滑幅度，全球各大半導體廠商業績 均出現不同程度的下滑。但是自 2019 年三季度及四季度開始全球半導體景氣逐步走出陰霾，供應 鏈庫存水位已經逐步降至正常水平，晶圓廠產能利用率已經逐季提升，加上下 半年智能手機需求旺季來臨，也極大程度上提升了半導體相關產品的需求，全 球半導體產業已經正式進入復甦階段，展望 2020 年，半導體市場在智能手機、 5G以及人工智能等產業的驅動下， 2020年全球半導體銷售額將同比增長4.79%。
我國集成電路產業急速發展
根據中國半導體協會數據，2019 年前三季度我國集成電路產業銷售額為 5049.9 億元，同比增長 13.19%，在全球產業鏈處於下滑的大環境下，依舊保 持穩定的增長，自 2007 年至 2018 年，我國集成電路產業規模複合增長率為 16.21%，全球複合增速僅為 4.31%。
集成電路產品進口金額逐年攀升
雖然我國集成電路產業規模增長迅速，但是相關產業仍處於極度依賴進口 的狀態，多年以來都是我國第一大進口產品，高於原油的進口金額。根據我國 海關總署統計，2018 年我國集成電路金額金額為 3120.59 億元，首次突破三千 億美元關口，截至 2019 年 11 月數據，我國共進口集成電路產品共計 2778.62 億美元。
多項政策出臺支持我國集成電路產業發展
封測產業作為國產替代先鋒，取得了長足的進步
1.集成電路製造工藝
集成電路製造流程包括集成電路的設計、芯片製造、集成電路封裝及測試 四個部分，集成電路從設計到封裝測試需要經過幾十道複雜的工序。
2.封測是必不可少的環節
封裝是集成電路產業鏈裡必不可少的環節，具體是將通過測試的晶圓加工 得到獨立芯片過程，使電路免受周圍環境影響，主要功能包括保護芯片、增強 散熱、實現電氣及物理連接、功率及信號分配等，起到共同芯片內部和外部電 路的作用，是集成電路與外部系統互聯的橋樑。
半導體封測主要分為兩部分，首先是進入封裝前的經院測試，主要測試電 性，然後是封裝完成後的成品測試，目的是檢驗 IC 功能、電性以及散熱功能 的正常運作。根據 Gartner 統計，封裝環節佔到整個封測市場份額的 80-85%， 測試環節佔比約為 15-20%。
半導體下游終端產品種類眾多，不同類型的產品適用於不同的封裝形式。
3.受益於代工模式，封測行業發展迅速
全球集成電路相關企業主要分為兩類，第一種是涵蓋了集成電路設計、制 造以及封裝測試為一體的垂直整合型公司，也被稱作 IDM 公司，例如三星、英 特爾、海力士、美光等，其經營模式都是垂直整合型為主，公司內部對設計、 製造、封測進行了專業化的分工，形成獨立專業化的公司，業務流程包括半導 體制造的整個過程。
另外一種則是將 IDM 公司進行拆分形成獨立的公司，可以分為 IC 設計公 司，晶圓代工廠以及封裝測試廠，全球知名的 IC 設計公司包括高通、博通， 晶圓代工廠包括臺積電、格芯、中芯國際，封裝測試廠包括安靠、日月光、長 電科技、通富微電等。
從 2018 年全球排名前十的廠商來看，實施 IDM 模式和 Fabless 或 Foundry 模式的公司基本上二分天下。
IDM 模式盛行於半導體產業發展初期，在這種模式下廠商需要投入大量的 資金建立生產線，風險高資產重。隨著產業的發展，智能手機等應用需求快速 爆發，這些新興應用具有技術更迭迅速的特點，傳統的 IDM 模式很難跟上產業 的發展，具備輕資產的 IC 設計公司不斷崛起，IDM 企業的產能遇到瓶頸，推動 了代工企業的發展。
根據 Gartner 統計數據顯示，2008 年 IDM 與 OSAT 產業規模對比為 56%比 44%，2013 年之後 OSAT 產業規模已經超過了 IDM 模式，到 2018 年 OSAT 模式產 業規模佔比已經達到了 54%。
OSAT 加 Foundry 模式避免了前期大額的資本投入，對市場的需求變化調整 更為靈活，可以滿足市場微型化、定製化要求，將會是未來半導體行業主要模 式。
4.全球封測市場規模增長明顯
全球封測市場規模增長明顯，預計 2019 年整體規模將超過 300 億美元， 2023 年將達到 400 億美元，市場集中度較為明顯，前十大廠商市場份額約為 80%，市場主要被中國大陸和中國臺灣廠商所佔據。
5.全球封測企業三季度業績逐步回暖
根據拓璞產業院統計數據，截至 2019 年三季度整體封測行業呈現逐步回 暖態勢，主要原因是存儲器價格跌幅趨緩以及智能手機銷量略有回升，此外全 球貿易環境趨於緩和，年底銷售旺季備貨需求增溫，市場面逐漸復甦。
根據統計機構 Canalys 最新數據， 2019 年第三季度全球智能手機出貨量同 比增長 1%，這也是智能手機市場首次出現增長，國內手機廠商華為表現亮眼， 出貨量同比增長 29%，市場佔有率 19%排名第二。
根據 DRAMeXchange 調查顯示， 2019 年下半年 DRAM 需求端庫存水平已經回 到健康水位，為應對之後市場的不確定性，已經在第三季度提前備貨，帶動了 DRAM 出貨量大增，DRAM 總產值同比增長 4%，結束了連續三季的下滑態勢。
全球前十大封測企業合計營收為 60 億美元，同比上漲 10.1%，環比增長 18.7%，除了安靠、矽品、力成及聯測業績表現為同比下滑，其餘廠商均表現 為同比增長，國內通富微電及天水華天增速均在 20%左右。
通過統計中國大陸及中國臺灣封測廠商季度增速，我們可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他廠商增速同比出現較為明顯的回升或是跌幅縮窄，表明 封測行業整體景氣度有所回升。日月光同比增速較低，主要原因是在 2018 年 由於矽品並表導致基數較高，因此今年增速有所下滑。
6.封測市場三分天下
全球封測市場中國
臺灣、中國大陸以及美國三足鼎立，2019 年中國臺灣佔 據半壁江山，市場份額為 53.9%，排名前十的企業中有六家來自中國臺灣，中 國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為 28.1%，相較於 2016 年 14%電容 份額有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為 18.1%。
7.我國封測行業增長迅猛
中國大陸半導體封測市場增長迅猛，根據中國半導體協會統計，大陸封測 企業數量已經超過了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我國集成電路銷售規模從 268.40 億元增長至 6532 億元，年均複合增長率為 22.08%。從細分產業來看， 我國封裝測試業的市場規模從 2010 年的 632 億元，增長至 2018 年的 2193.90 億元，複合增速為 12.37%，增速低於集成電路整體增速。
封裝測試行業佔比處於保持下降的態勢，從 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我國半導體產業結構正在逐漸改善。
8.通過產業併購，我國封測行業取得了跨越式發展
近年來全球封測產業進行了新一輪洗牌，封測廠商之間發生了多起併購案， 包括全球排名第一的日月光收購第四大封測廠矽品，日月光確立了全球封測廠 的龍頭地位，此外第二大封測廠也完成了對日本封測廠 J-Device 的完全控股。
大陸廠商在這輪洗牌中也發起來多起國際併購，我國封測行業取得了長足 的發展。2014 年 11 月，華天科技以 4200 萬美元收購美國 FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股權，提高了公司在晶圓級集成電 路封裝及 FC 集成電路封裝的技術水平。
2015 年 1 月，長電科技在國家集成電路產業基金的支持下，斥資 7.8 億美 元收購全球排名第四的新加坡封測廠星科金朋，獲得了其先進封裝技術以及歐 美客戶資源，長電科技市場份額躍居全球第三。
2015 年 10 月，通富微電與 AMD 簽訂股權購買協議，出資 3.7 億美元收購 超威半導體技術(中國)有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股權。收購完成後，通富微電作為控股股東與 AMD 共同成立集成電路 封測合資企業。
2017 年到 2018 年，蘇州固鍀分兩次完成了對馬來西亞封測廠商 AICS 公司 100%股權的收購。2018 年 9 月，華天科技宣佈要約收購馬來西亞主板上市的半 導體封測供應商UNISEMUnisem75.72%股權，合計要約對價達到29.92億元。2018 年11月，通富微電宣佈，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。
通過收購可以幫助大陸封測企業更快切入到國際廠商的供應鏈中，擴展海 外優質客戶群體的作用。由於封測行業具備客戶黏性大的特點，收購可以給公 司帶來長期、穩定的業務。
3.傳統封裝日漸式微，先進封裝蒸蒸日上
1.傳統封裝工藝應用於中低端市場
半導體封測傳統工藝包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工藝類型，並 逐步向先進封裝工藝 WLCSP、SIP 等發展。
對於傳統封裝工藝技術來說，技術成熟、成本較低、產能大，重點對標服 務 CPU、MCU、標準元器件等成熟市場，主要應用在消費類電子、汽車電子、照 明電路、電源電器、通信設備等領域，市場佔比較大。
2.產業對先進封裝需求增加
半導體行業正處於一個轉折點，得益於對更高集成度的廣泛需求，摩爾定 律放緩，交通、5G、消費電子、存儲和計算、物聯網(和工業物聯網)、人工智 能和高性能計算等大趨勢推動下,先進封裝已進入其最成功的時期。
半導體技術的節點擴展仍將繼續，但每個新技術節點的誕生，已不能再帶 來像過去那樣的成本/性能優勢。先進的半導體封裝可以通過增加功能和提高 性能，來提高半導體產品的價值，同時降低成本。各種多芯片封裝（系統級封 裝）解決方案正在開發，用於高端和低端，以及消費類、性能和特定應用。鑑 於單個客戶所需的定製化程度越來越高，這給封裝供應商帶來了巨大的壓力。
通常先進封裝和傳統封裝技術以是否存在焊線來進行區分，先進封裝技術 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。
3.先進封裝規模增長無懼半導體市場下滑
半導體行業經歷了兩位數的增長並在 2017 年和 2018 年收入創紀錄，Yole 預測 2019 年半導體行業將放緩增長。然而，先進封裝有望保持其增長勢頭， 同比增長約 6%。先進封裝市場將實現 8%的複合年增長率，2024 年市場產值達 到 440 億美元。相反，傳統封裝市場的同期複合年增長率僅 2.4%，而集成電路 整體封裝業務的複合年增長率將為 5%。
在先進封裝業務中，倒裝技術佔比最高，TVS 以及扇出則是增速最快的技 術，2018 年倒裝芯片佔先進封裝市場 80%，到 2024 年由於其他技術的快速發 展將下降至 72%，TVS 及扇出的增長率都將達到 26%，在各領域的應用將持續增 長。
4.全球先進封裝市場佔比提升
2018 年先進封裝佔整個封裝市場 42.1%，預計 2018-2024 年先進封裝年均 複合增速為 8.2%，傳統封裝產品增速僅為 2.4%，到 2024 年先進封裝與傳統封 裝市場規模將持平。
5.封測廠佔據了最多的先進封裝產能
封裝測試廠佔據了最多的先進封裝產能，根據 Yole 統計，全球先進封裝 產能折算成 300mm 晶圓共計 2980 萬片，其中封裝測試廠佔據了其中的 61%，IDM 廠商佔比 23%，代工廠為 16%。
6.消費電子是先進封裝佔比最大領域
在應用方面，2018 年移動和消費電子佔先進封裝整體市場的 84%。2018-2024 年，該應用複合年增長率將達到 5%，到 2024 年佔先進封裝市場的 72%。在收入方面，電信和基礎設施是先進封裝市場增長最快的細分市場(約 28%)，其市場份額將從 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；與此同時，汽車和 交通市場的份額將從 9%增加到 11%。
7.我國先進封裝加速追趕，技術平臺已與國外同步
我國的封裝業雖然起步很早、發展速度也很快，但是主要以傳統封裝產品 為主，近年來國內廠商通過併購，快速積累先進封裝技術，技術平臺已經基本 和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先進封裝技術已經實現量產，但是 整體先進封裝營收佔總營收比例與中國臺灣和美國地區還存在一定的差距。
根據集邦諮詢統計，2018 年中國先進封裝營收約為 526 億元，佔到國內封 測總營收的 25%，低於全球 41%的比例，未來增長空間還很大。
此外大陸封裝企業在高密度集成電路封裝技術上與國際領先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術，臺積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術， 其採用了無凸起鍵合結構，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲器整體運算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。
未來隨著國際上可以併購優質的封測行業標的減少，以及國際上對併購審 查的趨嚴，預計自主嚴研發加上國內整合將成為國內封測行業發展的主流。
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